Samsung S4 IC stencil lapka BGA forrasztáshoz - Mlink tartozékok

Name: Samsung S4 IC stencil lapka BGA forrasztáshoz - Mlink tartozékok
Brand: Mlink
SKU: stencils-SAMSUNG-S4
Price: 1543.00 HUF
Availability: InStock

Márka: Mlink

Legyen Ön az első, aki értékeli ezt a terméket

1543Ft

ÁFA-val (ÁFA nélkül: 1 215 Ft)

Mennyiségi kedvezmények

Mennyiség	Ár	Mentés
2+	1 481 Ft	-4%
10+	1 404 Ft	-9%
20+	1 234 Ft	-20%

Korlátozott készlet

Normál szállítás Pé, Ápr 24 - Ke, Ápr 28

Expressz szállítás Sze, Ápr 22 - Csü, Ápr 23

30 napos visszaküldés

Mennyiség

Ingyenes visszaküldés 30 napon belül

Biztonságos tranzakció

Ingyenes szállítás Szállítás 1990 Ft-tól

Egyszerű visszaküldés 30 napos visszaküldési lehetőség

Biztonságos fizetés 100%-ban biztonságos fizetés

Minőségi garancia Csak eredeti termékek

A Samsung S4 IC stencil lapka alapvető eszköz a Samsung S4 mobilkészülékek javításával foglalkozó technikusok és szakemberek számára. Az Mlink által gyártott BGA forrasztó sablon a reballing folyamat megkönnyítésére készült, pontos és hatékony munkát biztosítva a Samsung S4 BGA IC-k esetében.

Fő jellemzők:

Közvetlen hővel használható sablon, amely a Samsung S4 összes BGA IC-jét tartalmazza.
Nagy hőállóságú anyag, amely ellenáll a forrasztási folyamat során fellépő magas hőmérsékletnek.
Samsung S4-hez kialakított speciális design, amely biztosítja a kompatibilitást és a pontosságot.
Ideális forrasztóállomásokhoz és BGA reballing eszközökhöz.

Tipikus felhasználás:

Samsung S4 alaplapok javítása és karbantartása.
BGA chipek reballingja az elektromos kapcsolatok helyreállításához.
Elengedhetetlen tartozék elektronikai és mobiltelefon-javító műhelyek számára.

Kompatibilitás: Ez a stencil lapka kizárólag a Samsung S4 BGA IC-ihez készült, tökéletes illeszkedést és optimális eredményt biztosítva a forrasztási folyamat során.

Ezzel a sablonnal a technikusok pontos és tiszta forrasztást végezhetnek, csökkentve az alkatrészek sérülésének kockázatát és javítva a javítás hatékonyságát. Az Mlink Samsung S4 IC stencil lapka megbízható megoldás azok számára, akik minőséget és pontosságot keresnek BGA reballing munkáikhoz.

BGA forrasztó sablon Samsung S4-hez
Kompatibilis a Samsung S4 összes BGA IC-jével
Hőálló anyag közvetlen forrasztáshoz
Ideális alaplapok javításához és karbantartásához
Mlink gyártmány, professzionális minőség

Vásárlói kérdések és válaszok

Milyen javításokhoz alkalmas a Samsung S4 IC stencil lap?

A stencil lap a Samsung S4 BGA chipjeinek reballing folyamatához készült, megkönnyítve a forraszgolyók pótlását az IC-ken alaplapjavítás vagy készülékmentés során.

Mekkora a mérete, anyaga és hozzávetőleges súlya a stencil lapnak?

Általában ezek a lapok rozsdamentes acélból készülnek, tipikus vastagságuk 0,12 mm és 0,15 mm között van. Méretük rendszerint 90 mm x 90 mm, becsült súlyuk 20–30 g. Ez gyártónként kissé eltérhet.

Milyen eszközökkel és forraszanyagokkal használható ez a stencil? Kompatibilis a szabványos hőlégállomásokkal?

A lap a legtöbb forrólevegős állomással és mikroelektronikában használt hőlégfúvóval kompatibilis, és BGA forrasztópasztát is használhatunk hozzá (jellemzően Sn-Pb vagy Sn-Ag-Cu). Javasolt ellenőrizni, hogy a stencil mérete és a padkiosztás megfelel-e az adott eszköznek és chipnek.

Hogyan kell karbantartani a stencilt, hogy megőrizze tartósságát és pontosságát több használat után is?

A pontosság megőrzéséhez minden használat után izopropil-alkohollal kell tisztítani, és kerülni kell a hajlítást vagy a túlzott nyomást. Az óvatos kezelés és a sík felületen történő tárolás meghosszabbítja az élettartamot anélkül, hogy a nyílásmintázat sérülne.

Miben különbözik ez a stencil lap a generikus vagy más telefonokhoz való modellektől pontosság szempontjából?

Ez a konkrét modell kifejezetten a Samsung S4-ben használt chipek BGA profiljaihoz tervezett nyíláskiosztással rendelkezik. Az univerzális stencilekkel ellentétben nagyobb illesztési pontosságot és kisebb forraszhíd-kockázatot biztosít, bár csak az ebben a modellben szereplő chipekhez használható.

Mire használható a Samsung S4 IC stencil lapka?

A Samsung S4 készülékek BGA IC-jeinek reballing és forrasztási folyamatát segíti, pontos javítást lehetővé téve.

Kompatibilis más Samsung modellekkel?

Nem, ez a stencil lapka kizárólag a Samsung S4 BGA IC-ihez készült.

Milyen típusú forrasztás végezhető ezzel a sablonnal?

Közvetlen hővel végzett forrasztásra készült BGA IC-khez.

Ki gyártja ezt a stencil lapkát?

A Samsung S4 IC stencil lapkát az Mlink márka gyártja.