Ft1 505
Raktáron
Samsung S3 IC stencil lapka pontos javításhoz és BGA forrasztáshoz
Márka: Mlink
Ft1505
ÁFA-val (ÁFA nélkül: Ft1 185)
Mennyiségi kedvezmények
| Mennyiség | Ár | Mentés |
|---|---|---|
| 2+ | Ft1 445 | -4% |
| 10+ | Ft1 370 | -9% |
| 20+ | Ft1 204 | -20% |
Korlátozott készlet
Normál szállítás
Csü, Ápr 23 - Hé, Ápr 27
Expressz szállítás
Ke, Ápr 21 - Sze, Ápr 22
30 napos visszaküldés
Ingyenes visszaküldés 30 napon belül
Biztonságos tranzakció
Share:
Ingyenes szállítás
Szállítás 1990 Ft-tól
Egyszerű visszaküldés
30 napos visszaküldési lehetőség
Biztonságos fizetés
100%-ban biztonságos fizetés
Minőségi garancia
Csak eredeti termékek
A Samsung S3 IC stencil lapka alapvető eszköz a BGA alkatrészek javításához és forrasztásához Samsung S3 készülékekben. Ez a közvetlen hővel használható sablon pontos forrasztási felvitelt tesz lehetővé, megkönnyítve a BGA integrált áramkörök cseréjét vagy javítását magas minőségben és hatékonysággal.
Fő jellemzők:
- Kifejezetten a Samsung S3 BGA integrált áramköreihez tervezve.
- Lehetővé teszi a forrasztás egyenletes és pontos felvitelét.
- Kompatibilis a reballing és a közvetlen forrasztás technikáival.
- Hőálló anyagokból készült, ismételt használatra.
- Ideális mobiltelefon- és elektronikai javítással foglalkozó technikusok és szakemberek számára.
Műszaki adatok:
- Típus: BGA forrasztó stencil sablon.
- Kompatibilitás: Kizárólag Samsung S3 alkatrészekhez.
- Használat: Közvetlen hő a integrált áramkörök forrasztásának megkönnyítésére.
- Márka: Mlink.
- Alkalmazások: Mobiltelefon-javítás, BGA reballing, elektronikai karbantartás.
Tipikus felhasználás:
- BGA chipek javítása Samsung S3 lapokon.
- Sérült vagy hibás integrált áramkörök reballingja és cseréje.
- A forrasztás pontosságának és minőségének javítása javítóműhelyekben.
Kompatibilitás és ajánlások:
Ez a stencil lapka kizárólag a Samsung S3 modellhez készült, biztosítva a tökéletes illeszkedést és az optimális eredményeket az integrált áramkörök forrasztásánál. A legjobb eredmény érdekében ajánlott kompatibilis forrasztóállomásokkal és reballing eszközökkel együtt használni.
Ezzel a sablonnal a technikusok optimalizálhatják a javítási folyamatot, csökkentve az időt és javítva a szolgáltatás minőségét.
- Samsung S3-hoz készült BGA forrasztó stencil sablon
- Pontos és egyenletes forrasztásfelvitelt tesz lehetővé közvetlen hővel
- Hőálló anyagokból készült professzionális használatra
- Ideális reballinghoz és Samsung mobilok BGA integrált áramköreinek javításához
- Segíti a hatékony, magas minőségű javítást elektronikai műhelyekben
Vásárlói kérdések és válaszok
Milyen anyagból készül a stencil lap, és ez hogyan befolyásolja a tartósságát a reballing során?
A stencil lap általában precíziós rozsdamentes acélból készül, ami jó hőállóságot és hosszú élettartamot biztosít. Ugyanakkor a túlzott használat, a dörzshatású tisztítás vagy az ütődések deformációt vagy idő előtti kopást okozhatnak, különösen a kis lyukaknál.
A lap tartalmazza a Samsung S3-ban használt összes BGA típust, és hogyan azonosítható minden minta a lapon?
A lap a Samsung S3 összes gyakori BGA IC-jéhez illesztett nyílásokat tartalmazza, amelyeket gravírozás vagy számozás jelöl az egyes minták mellett. Fontos a szám vagy referencia vizuális ellenőrzése a pozicionálási hibák elkerüléséhez.
Szükséges-e speciális forrasztóállomás, vagy vannak technikai szempontok a közvetlen hő alkalmazásához ezzel a lappal?
Nem igényel speciális állomást, de digitális hőmérséklet-szabályozású forrólevegős állomás használata ajánlott, ideális tartományban 280 °C és 350 °C között. A lap bírja a hőt, de a túl hosszú ideig tartó vagy túl erős melegítés deformálhatja.
Melyek a gyakori problémák az ilyen típusú stencil használatakor, és hogyan kerülhetők el az illesztési hibák reballing során?
A leggyakoribb hibák a stencil és a chip rossz illesztése, valamint a mélyedéseket eltömítő maradványok. Javasolt a lapot minden használat után megtisztítani, és tartóval vagy hőálló szalaggal rögzíteni. A padok egyezését a folyamat előtt vizuálisan ellenőrizni kell.
Az univerzális stencilekhez képest milyen előnyei vagy hátrányai vannak egy ilyen dedikált lapnak Samsung S3-hoz?
A dedikált lapok nyílásai tökéletesen illeszkednek az S3 modell BGA-ihoz, csökkentve a hibák kockázatát és időt takarítva meg. Az univerzális stencilekkel szemben kevésbé sokoldalúak, de ehhez az adott készülékhez nagy pontosságot biztosítanak.
Mire való a Samsung S3 IC stencil lapka?
A Samsung S3 készülékek BGA integrált áramköreinek forrasztását és javítását segíti közvetlen hővel használható sablonként.
Kompatibilis más Samsung modellekkel?
Nem, ez a stencil lapka kizárólag a Samsung S3 BGA integrált áramköreihez készült.
Milyen típusú forrasztáshoz használható ez a sablon?
Közvetlen hővel történő forrasztáshoz használható, különösen BGA alkatrészek reballing folyamataihoz.
Milyen előnyöket nyújt ez a sablon a javítás során?
Pontosságot, egyenletes forrasztásfelvitelt és hőállóságot biztosít, javítva a javítás minőségét és hatékonyságát.
Használható professzionális műhelyekben?
Igen, mobiltelefon- és elektronikai javítóműhelyekben professzionális használatra készült.
Írjon vásárlói értékelést
Akik ezt a terméket vásárolták, ezeket is megvették
Samsung Note 5 stencil lap IC reballinghoz, professzionális pontossággal
Ft1505
Már csak 1 van készleten
-4%
Samsung Note 4 stencil lapka IC reballinghoz - Mlink professzionális eszköz
Ft1445
Ft1 505
Már csak 2 van készleten
MK-15 90x90 reballing készlet professzionális elektronikai forrasztáshoz
Ft14051
Már csak 3 van készleten
Nemrég megtekintett termékei
Samsung S3 IC stencil lapka pontos javításhoz és BGA forrasztáshoz
Ft1 505