Skip to main content
Üdvözöljük, Bejelentkezés

Vásárlás részleg szerint

Súgó és beállítások

Legutóbbi keresések

Szállítás 1990 Ft-tól
30 napos visszaküldés
100%-ban biztonságos fizetés
Minőségi garancia

Samsung Note 5 stencil lap IC reballinghoz, professzionális pontossággal

Márka: Mlink

Ft1505

ÁFA-val (ÁFA nélkül: Ft1 185)

Mennyiségi kedvezmények

Mennyiség Ár Mentés
2+ Ft1 445 -4%
10+ Ft1 370 -9%
20+ Ft1 204 -20%
Már csak 1 van készleten - rendeljen hamar!
Normál szállítás Csü, Ápr 23 - Hé, Ápr 27
Expressz szállítás Ke, Ápr 21 - Sze, Ápr 22
30 napos visszaküldés
Ingyenes visszaküldés 30 napon belül
Biztonságos tranzakció
Visa Mastercard PayPal Apple Pay Google Pay Bizum
Share:
Ingyenes szállítás Szállítás 1990 Ft-tól
Egyszerű visszaküldés 30 napos visszaküldési lehetőség
Biztonságos fizetés 100%-ban biztonságos fizetés
Minőségi garancia Csak eredeti termékek

Samsung Note 5 stencil lap IC reballinghoz

Ez a Mlink stencil lap egy közvetlen hővel használható sablon, amely a Samsung Note 5 összes BGA integrált áramkörét tartalmazza, megkönnyítve a készülék javítását és karbantartását. Elektronikai javítással foglalkozó szakemberek számára készült, akiknek pontosságra és hatékonyságra van szükségük BGA alkatrészekkel végzett munka során.

Fő jellemzők

  • Kompatibilitás: Kizárólag Samsung Note 5 készülékhez, biztosítva a tökéletes illeszkedést és az optimális eredményt.
  • Minőségi anyag: Hőálló anyagokból készült, hogy ellenálljon a reballing és forrasztási folyamatoknak.
  • Átfogó kialakítás: A Samsung Note 5 összes BGA integrált áramkörét egyetlen sablonban tartalmazza, egyszerűsítve a folyamatot.
  • Professzionális használat: Ideális olyan szervizek számára, amelyek nagy pontosságú BGA forrasztást és reballingot végeznek.

Tipikus felhasználás

Ezt a stencil lapot elsősorban Samsung Note 5 készülékek BGA chipeinek reballingjához használják. Lehetővé teszi a forraszgolyók pontos felvitelét az integrált áramkörökre, megkönnyítve a telefon alaplapján lévő hibás vagy sérült csatlakozásokkal kapcsolatos meghibásodások javítását.

Kompatibilis a közvetlen hőt használó forrasztóállomásokkal és reballing eszközökkel, így a folyamat gyorsabb és hatékonyabb.

Kompatibilitás és tartozékok

A sablon kompatibilis a mobiljavításban használt főbb forrasztóállomásokkal és reballing eszközökkel. Alapvető tartozék azoknak a technikusoknak, akik Samsung Note 5 BGA alkatrészekkel dolgoznak, és szeretnék javítani beavatkozásaik minőségét és gyorsaságát.

Előnyök

  • Javítja a BGA integrált áramkörök javításának pontosságát.
  • Csökkenti a munkavégzési időt a reballing folyamatok során.
  • Növeli az összetett javítások sikerességi arányát.
  • A Mlink gyártja, amely elismert márka az elektronikai forrasztási tartozékok piacán.

Ezzel a Samsung Note 5 stencil lappal a professzionális technikusok kiváló minőségű javításokat végezhetnek, biztosítva a készülék működőképességét egy speciális és megbízható eszközzel.

  • Kizárólag Samsung Note 5 kompatibilitás
  • Hőálló anyag reballing folyamathoz
  • Egyetlen sablonban tartalmazza az összes BGA integrált áramkört
  • Ideális professzionális elektronikai javítóműhelyek számára
  • Megkönnyíti a BGA chipek pontos forrasztását

Vásárlói kérdések és válaszok

Milyen anyagból készül a stencil lap, és milyen előnyöket nyújt más megoldásokkal szemben?

A stencil lap rozsdamentes acélból készül, ami nagyobb ellenállást biztosít a hő okozta deformációval szemben, és hosszabb élettartamot eredményez az alumínium vagy sárgaréz modellekhez képest. Merevsége a reballing során a pontos pozicionálást is megkönnyíti.

Mekkora a mérete, súlya és mi található a csomagban a termék megvásárlásakor?

A lap mérete körülbelül 90 mm x 60 mm, vastagsága 0,12 mm, a teljes súlya pedig kb. 20 g. A csomag általában csak a stencil lapot tartalmazza, kiegészítők, például alap vagy forraszanyag nélkül.

Van-e ajánlott karbantartás a stencil lap élettartamának meghosszabbítására?

Javasolt a lapot minden használat után nem korrozív oldószerrel, például izopropil-alkohollal megtisztítani, hogy eltávolítsa a forrasztópaszta-maradványokat és megelőzze a nyílások eltömődését. Dörzshatású eszközök használata nem ajánlott, mert károsíthatják a nyílások éleit.

Melyek a fő problémák a stencil használatakor, és hogyan előzhetők meg?

A leggyakoribb problémák a stencil elmozdulása az alkalmazás során és a nyílások eltömődése. Ezek elkerülhetők a stencil mechanikus rögzítésével a komponensen, valamint a használat utáni alapos tisztítással. A reballinghoz használt speciális eszközök szintén csökkentik a hibákat.

Mire való a Samsung Note 5 stencil lap?

A Samsung Note 5 BGA integrált áramköreinek reballingját és forrasztását segíti, javítva a javítások pontosságát.

Kompatibilis más Samsung modellekkel?

Nem, ezt a stencil lapot kizárólag a Samsung Note 5-höz tervezték, és más modelleknél nem ajánlott használni.

Milyen típusú forrasztás végezhető ezzel a sablonnal?

Közvetlen hővel végzett BGA forrasztáshoz használható, ideális professzionális műhelyek reballing folyamataihoz.

Milyen előnyöket nyújt ez a sablon a javításhoz?

Lehetővé teszi a forraszgolyók pontos felvitelét, csökkenti a javítási időt, és javítja a BGA integrált áramkörök javításának sikerességi arányát.

Tartalmaz használati útmutatót?

A termék nem tartalmaz külön használati útmutatót, de tapasztalt BGA forrasztással és reballinggal foglalkozó technikusok számára készült.

Írjon vásárlói értékelést

Akik ezt a terméket vásárolták, ezeket is megvették

Ft1 505 Raktáron
épp most vásárolta ezt a terméket
Samsung Note 5 stencil lap IC reballinghoz, professzionális pontossággal Samsung Note 5 stencil lap IC reballinghoz, professzionális pontossággal
Ft1 505