iPhone 6s Plus stencil lap reballinghoz és professzionális javításhoz
Márka: Mlink
ÁFA-val (ÁFA nélkül: 1 215 Ft)
Mennyiségi kedvezmények
| Mennyiség | Ár | Mentés |
|---|---|---|
| 2+ | 1 481 Ft | -4% |
| 10+ | 1 404 Ft | -9% |
| 20+ | 1 234 Ft | -20% |
A placa stencil iphone 6splus Mlink márkájú, speciális eszköz mobilkészülék-javítással foglalkozó szakemberek számára, különösen az iPhone 6s Plus BGA integrált áramköreinek reballing folyamatához tervezve.
Ez a közvetlen hőhatásra használható stencil lehetővé teszi a forrasztógolyók pontos és egyenletes felvitelét a BGA chipekre, megkönnyítve az iPhone 6s Plus alaplapjának javítását és karbantartását. Kialakítása tartalmazza a készülék eredeti BGA integrált áramköreihez szükséges összes pozíciót, biztosítva a kompatibilitást és a hatékony munkavégzést.
Fő jellemzők
- Kompatibilitás: Kifejezetten az iPhone 6s Plus BGA integrált áramköreihez tervezve.
- Magas minőségű anyag: Úgy készült, hogy ellenálljon a reballing során szükséges közvetlen hőnek deformálódás nélkül.
- Pontosság: Lehetővé teszi a forrasztógolyók pontos igazítását, javítva a javítás minőségét.
- Professzionális használat: Ideális mobiltelefon-javításra szakosodott technikusok és szervizek számára.
Tipikus felhasználás
- BGA chipek reballingja az iPhone 6s Plus alaplapján.
- Hibák javítása, amelyek hibás forrasztásokhoz kapcsolódnak a BGA integrált áramkörökben.
- Apple mobilkészülékek karbantartása és helyreállítása.
Kompatibilitás és tartozékok
Ez a stencil kizárólag az iPhone 6s Plus készülékkel és annak eredeti BGA integrált áramköreivel kompatibilis. Az optimális eredmény érdekében javasolt forrasztóállomásokkal és reballing eszközökkel együtt használni.
Ezenkívül a Mlink által kínált accesorios reballing iphone 6splus és herramientas reparación iphone 6splus termékcsalád része, amely minden javításnál minőséget és pontosságot biztosít.
- Kompatibilis az iPhone 6s Plus BGA integrált áramköreivel
- Közvetlen hőnek ellenálló anyag reballinghoz
- Pontos forrasztógolyó-igazítást tesz lehetővé
- Ideális mobiltelefon-javító technikusok számára
- Alapvető eszköz reballinghoz és karbantartáshoz
Vásárlói kérdések és válaszok
Mire való az iPhone 6s Plus stencil lap?
Az iPhone 6s Plus alaplapján lévő BGA integrált áramkörök reballing folyamatának megkönnyítésére szolgál, pontos forrasztást lehetővé téve.
Kompatibilis más iPhone modellekkel?
Nem, ez a stencil lap kizárólag az iPhone 6s Plus BGA integrált áramköreihez készült.
Milyen hőt bír el a stencil lap?
A reballing folyamathoz szükséges közvetlen hőnek ellenálló anyagokból készült.
Hol tudom megvásárolni ezt a stencil lapot?
Online megvásárolható a satkit.com oldalon gyors és biztonságos szállítással.
Szükségem van további eszközökre a stencil lap használatához?
Igen, a jobb eredmény érdekében javasolt forrasztóállomásokkal és reballing eszközökkel együtt használni.