1 543 Ft
Raktáron
iPhone 4S stencil lap BGA forrasztáshoz - precíz sablon Mlink
Márka: Mlink
1543Ft
ÁFA-val (ÁFA nélkül: 1 215 Ft)
Mennyiségi kedvezmények
| Mennyiség | Ár | Mentés |
|---|---|---|
| 2+ | 1 481 Ft | -4% |
| 10+ | 1 404 Ft | -9% |
| 20+ | 1 234 Ft | -20% |
Már csak 4 van készleten - rendeljen hamar!
Normál szállítás
Ke, Ápr 28 - Csü, Ápr 30
Expressz szállítás
Pé, Ápr 24 - Hé, Ápr 27
30 napos visszaküldés
Ingyenes visszaküldés 30 napon belül
Biztonságos tranzakció
Share:
Ingyenes szállítás
Szállítás 1990 Ft-tól
Egyszerű visszaküldés
30 napos visszaküldési lehetőség
Biztonságos fizetés
100%-ban biztonságos fizetés
Minőségi garancia
Csak eredeti termékek
A Placa Stencil iPhone 4S egy alapvető eszköz az Apple készülékek javítására szakosodott technikusok számára, kifejezetten az iPhone 4S modellhez. Ez a sablon a BGA reballing folyamathoz készült, lehetővé téve a forraszanyag pontos és egyenletes felvitelét a készülék integrált áramköreire.
Fő jellemzők:
- Közvetlen hőre használható sablon, amely tartalmazza az iPhone 4S összes BGA integrált áramkörét.
- A Mlink gyártja, amely a forrasztóállomás-kiegészítők minőségéről ismert.
- Hatékony és pontos forrasztást tesz lehetővé, megkönnyítve a chipek és integrált alkatrészek javítását.
- Kizárólag iPhone 4S készülékkel kompatibilis, így tökéletes illeszkedést biztosít.
Tipikus felhasználás:
- BGA chipek reballingja az iPhone 4S-ben az elektromos kapcsolatok helyreállításához.
- Olyan integrált áramkörök javítása, amelyeknél pontos forraszanyag-felvitel szükséges.
- Használat forrasztóállomásokon és reballing eszközökkel Apple készülékekhez.
Kompatibilitás: Ez a stencil lap kifejezetten az iPhone 4S-hez készült, és nem kompatibilis más iPhone modellekkel vagy eszközökkel.
Ezzel a sablonnal a javítással foglalkozó szakemberek magas minőségű munkát végezhetnek, csökkentve a sérülés kockázatát és javítva a forrasztási folyamat hatékonyságát.
- Közvetlen hőre használható sablon az iPhone 4S BGA integrált áramköreihez
- A Mlink gyártja, forrasztási kiegészítők specialistája
- Lehetővé teszi a reballingot és a BGA chipek pontos javítását
- Kizárólag iPhone 4S kompatibilis
- Ideális javítástechnikusok és forrasztóállomások számára
Vásárlói kérdések és válaszok
Mi az iPhone 4S stencil lap anyaga és vastagsága, és ez hogyan befolyásolja a tartósságát és pontosságát?
Ez a stencil lap körülbelül 0,12 mm vastag rozsdamentes acélból készül, amelyet a deformációval szembeni ellenállása és a többszöri hőciklus során biztosított nagy tartóssága miatt választottak. A vastagság segít a megfelelő pontosság elérésében az ón felvitelénél, minimalizálva a kifolyás vagy a túlzott mennyiség kockázatát a BGA reballing során.
A lap tartalmazza az iPhone 4S fő IC-ihez szükséges összes BGA mintázatot?
Igen, ez a stencil lap az iPhone 4S-ben használt összes fő BGA IC mintázatát tartalmazza, lefedve a CPU-t, a memóriát, a basebandet és a tápellátási komponenseket. Javasoljuk a vizuális ellenőrzést, ha egy nagyon ritka változatról van szó, mivel a lefedettség a modell leggyakoribb chipjeire terjed ki.
Milyen hőmérséklet- és légáram-beállításokat érdemes figyelembe venni a stencil használatakor közvetlen hőkezelésnél?
Az ajánlott munkatartomány 260–300 °C, mérsékelt légárammal (kb. 20–30 L/min), hogy a forrasz megfelelően megolvadjon anélkül, hogy a stencil deformálódna. A magasabb hőmérséklet befolyásolhatja a nyílások alakját és csökkentheti a lap élettartamát.
Milyen forraszgolyókkal (átmérő és anyag) kompatibilis ez a stencil?
A stencil 0,3 mm átmérőjű Sn63/Pb37 típusú óngolyókhoz készült, amelyek megfelelnek az iPhone 4S legtöbb IC-jének pitch-éhez. A reballing előtt ellenőrizni kell az adott chip pontos méretét, bár a legtöbb esetben a 0,3 mm az optimális.
Milyen fő illesztési vagy deformációs problémák fordulhatnak elő, és hogyan előzhetők meg?
A fő kockázatok a lap elmozdulása a hőkezelés során, illetve a túlmelegedés miatti deformáció. Javasolt stabilan rögzíteni, és nem túllépni a 320 °C-ot. Többszöri használat után vizuálisan ellenőrizze a síkfelületet és a nyílásokat, hogy kizárja a sérülést.
Mire való az iPhone 4S stencil lap?
Az iPhone 4S BGA integrált áramköreinek forrasztásához és reballingjához használható, pontos forraszanyag-felvitelt biztosítva.
Kompatibilis ez a stencil lap más iPhone modellekkel?
Nem, ez a stencil lap kizárólag az iPhone 4S-hez készült.
Milyen előnyöket nyújt ez a forrasztó sablon?
Pontosabb forraszanyag-felvitelt biztosít, javítja a folyamat hatékonyságát és csökkenti az alkatrészek sérülésének kockázatát.
Milyen típusú forrasztáshoz használható ez a stencil lap?
BGA forrasztáshoz használható közvetlen hővel az iPhone 4S integrált áramkörein.
Kinek ajánlott ez a stencil lap?
iPhone 4S javítására szakosodott technikusoknak és olyan szakembereknek, akik forrasztóállomásokkal és reballing eszközökkel dolgoznak.
Írjon vásárlói értékelést
Akik ezt a terméket vásárolták, ezeket is megvették
Samsung Note 5 stencil lap IC reballinghoz, professzionális pontossággal
1543Ft
Már csak 1 van készleten
-4%
Samsung Note 4 stencil lapka IC reballinghoz - Mlink professzionális eszköz
1481Ft
1 543 Ft
Már csak 2 van készleten
Nemrég megtekintett termékei
Casio NP-L7 kompatibilis akkumulátor digitális fényképezőgépekhez és videokamerákhoz
1836Ft
Már csak 4 van készleten
iPhone 4S stencil lap BGA forrasztáshoz - precíz sablon Mlink
1 543 Ft