IC stencil lap iPhone 7plus - BGA javító és forrasztó sablon
Márka: Mlink
ÁFA-val (ÁFA nélkül: 1 215 Ft)
Mennyiségi kedvezmények
| Mennyiség | Ár | Mentés |
|---|---|---|
| 2+ | 1 481 Ft | -4% |
| 10+ | 1 404 Ft | -9% |
| 20+ | 1 234 Ft | -20% |
Az IC stencil lap iPhone 7plus alapvető eszköz a mobilkészülékek javítására specializálódott technikusok számára, különösen az iPhone 7plus modellhez. Ezt a sablont a BGA reballing folyamathoz tervezték, lehetővé téve a forrasztógolyók pontos és hatékony felvitelét a készülék integrált áramköreire.
Fő jellemzők:
- Közvetlen hővel használható sablon, amely tartalmazza az iPhone 7plus összes BGA integrált áramkörét.
- Úgy készült, hogy pontos forrasztási pozicionálást biztosítson, megkönnyítve a javítási folyamatot.
- Kompatibilis a forrasztóállomásokkal és a szabványos reballing eszközökkel.
- Ideális azoknak a technikusoknak, akik iPhone 7plus alaplapok karbantartását és javítását végzik.
Tipikus felhasználás:
- BGA chipek javítása iPhone 7plus alaplapokon.
- Reballing a hibás forrasztási kapcsolatok helyreállításához.
- Az Apple készülékek elektronikai javításainak minőségének és tartósságának javítása.
Kompatibilitás: Ez a sablon kifejezetten az iPhone 7plus modellhez készült, így tökéletes illeszkedést biztosít az adott modell BGA integrált áramköreihez.
Használati tanácsok: A legjobb eredmény érdekében javasolt ezt a stencil lapot olyan forrasztóállomással használni, amely lehetővé teszi a hőmérséklet-szabályozást, valamint megfelelő reballing eszközökkel. Minden használat után tisztítsa meg megfelelően a sablont, hogy megőrizze pontosságát és tartósságát.
Jelenleg ez a termék elfogyott. Javasoljuk, hogy figyelje a későbbi készletfeltöltéseket, vagy tekintse meg az alternatív termékeket javítási igényeihez.
- BGA sablon iPhone 7plus-hoz, pontos forrasztáshoz.
- Kompatibilis forrasztóállomásokkal és reballing eszközökkel.
- Megkönnyíti a reballing és a BGA chipek javításának folyamatát.
- Az iPhone 7plus specifikus BGA integrált áramköreihez tervezve.
- Alapvető eszköz mobiltelefon-javító technikusok számára.
Vásárlói kérdések és válaszok
Mire való az IC stencil lap iPhone 7plus?
Az iPhone 7plus alaplapján lévő BGA chipek pontos forrasztásának megkönnyítésére szolgál javítási és reballing folyamatok során.
Kompatibilis más iPhone modellekkel?
Nem, ez a sablon kifejezetten az iPhone 7plus BGA integrált áramköreihez készült.
Milyen eszközökre van szükség a sablon használatához?
Javasolt megfelelő forrasztóállomásokkal és reballing eszközökkel együtt használni az optimális eredmény érdekében.
Jelenleg elérhető?
Jelenleg a termék elfogyott. Javasolt a későbbi készletfeltöltések vagy alternatív termékek megtekintése.
Írjon vásárlói értékelést
Akik ezt a terméket vásárolták, ezeket is megvették
Samsung Note 5 stencil lap IC reballinghoz, professzionális pontossággal
Samsung Note 4 stencil lapka IC reballinghoz - Mlink professzionális eszköz
Nemrég megtekintett termékei
