Mlink Pack 294 hőreballozó sablonkészlet BGA reballozáshoz

Pack 294 Stencils Calor Directo Mlink egy komplett sablonkészlet közvetlen hővel végzett forrasztáshoz, amelyet elektronikai javítással foglalkozó szakemberek és műhelyek számára terveztek. A csomag a Soler Ball különböző méreteihez igazított, széles választékú stencileket tartalmaz, 0.30 mm-től 0.76 mm-ig, lefedve a chipek és elektronikai alkatrészek széles körét.

Ez a csomag ideális BGA reballozási munkákhoz, lehetővé téve a pontos forrasztási alkalmazást olyan ismert márkájú chipeken, mint Intel, ATI, NVidia, AMD, VIA és mások, megkönnyítve a laptopokban, konzolokban és elektronikai eszközökben található integrált áramkörök és mikrokomponensek javítását és karbantartását.

• Széles kompatibilitás: Tartalmaz sablonokat Intel chipekhez (82801HB, LGA1155, LGA1156, többek között), ATI (különböző modellek), NVidia (MCP67MV-A2, GF104, GT215, stb.), AMD, VIA és további típusokhoz.
• Különböző Soler Ball méretek: 0.30 mm, 0.35 mm, 0.40 mm, 0.45 mm, 0.50 mm, 0.60 mm és 0.76 mm, a változatos forrasztási igények lefedésére.
• Professzionális használat: Ideális elektronikai javítóműhelyekbe, BGA reballozáshoz és chipek forrasztásához olyan eszközökben, mint laptopok, Xbox 360, PS3 és mások.
• Mlink minőség: A forrasztási szerszámok és tartozékok elismert márkája, amely pontosságot és tartósságot biztosít.

Ez a csomag megkönnyíti a reballozási folyamatot, javítva a BGA chipek és más elektronikai alkatrészek javításának minőségét és hatékonyságát. Kialakítása egyenletes és kontrollált forrasztási felvitelt tesz lehetővé, ami elengedhetetlen a sérülések elkerüléséhez és a megbízható kapcsolatok biztosításához.

Mit tartalmaz a Pack 294 Stencils Calor Directo?

A csomag több modellhez és mérethez tartozó speciális sablonokat tartalmaz, többek között:

• Univerzális stencilek minden Soler Ball mérethez.
• Sablonok Intel, ATI, NVidia, AMD, VIA és más, a műszaki leírásban részletezett modellekhez.
• Több mint 294 sablon, amelyek széles körű alkalmazást fednek le reballozás és forrasztás terén.

Tipikus alkalmazások:

• BGA chipek javítása laptopokban és elektronikai eszközökben.
• Mikrokomponensek precíz forrasztása Xbox 360, PS3 és PSP konzolokban.
• Alaplapok és integrált áramkörök karbantartása és javítása.

Kompatibilitás és ajánlások: Ez a csomag kompatibilis professzionális forrasztóállomásokkal és reballozó eszközökkel. Az optimális eredmény érdekében szakképzett technikusok általi használata javasolt.

A Mlink Pack 294 Stencils Calor Directo segítségével egy alapvető eszközt kap a reballozási és fejlett forrasztási munkákhoz, amely minden javításnál pontosságot, minőséget és hatékonyságot biztosít.

• 294 sablont tartalmaz közvetlen hővel végzett forrasztáshoz.
• Kompatibilis Intel, ATI, NVidia, AMD, VIA és további chipekkel.
• 0.30 mm-től 0.76 mm-ig terjedő Soler Ball méreteket fed le.
• Ideális BGA reballozáshoz és mikrokomponensek javításához.
• A Mlink elismert márka professzionális forrasztási eszközökben.