IC stencil lap iPhone 5S professzionális javításhoz reballing sablonnal
Márka: Mlink
ÁFA-val (ÁFA nélkül: Ft1 185)
Mennyiségi kedvezmények
| Mennyiség | Ár | Mentés |
|---|---|---|
| 2+ | Ft1 445 | -4% |
| 10+ | Ft1 370 | -9% |
| 20+ | Ft1 204 | -20% |
Placa stencil IC iPhone 5S egy alapvető eszköz az iPhone 5S készülékek elektronikai javításához, különösen reballing és BGA (Ball Grid Array) alkatrészek forrasztása esetén. Ez a közvetlen hővel használható stencil lap pontosan kijelöli az iPhone 5S integrált áramkörein a forrasztás elvégzéséhez szükséges területeket, megkönnyítve a hatékony és professzionális munkafolyamatot.
A Mlink által gyártott sablon úgy lett kialakítva, hogy tökéletesen illeszkedjen az iPhone 5S BGA chipekhez, biztosítva a pontos illesztést és az egyenletes hőeloszlást a forrasztási folyamat során. Nélkülözhetetlen kiegészítő javítástechnikusok számára, akik kiváló minőségű és tartós eredményeket keresnek munkájuk során.
Fő jellemzők:
- Kifejezetten iPhone 5S-hez tervezve, kompatibilis a készülék összes BGA integrált áramkörével.
- Közvetlen hővel használható lap, amely hatékony és szabályozott hőátadást tesz lehetővé a forrasztási folyamat során.
- Ellenálló anyagból készült, amely magas hőmérsékletet is kibír deformálódás nélkül, így minden használatnál pontos eredményt biztosít.
- Segíti a forrasztás egyenletes felvitelét reballing során, javítva az alkatrészek elektromos kapcsolatát.
- Professzionális kiegészítő, ideális javítóműhelyek és Apple készülékekre szakosodott technikusok számára.
Tipikus felhasználás:
- BGA chipek reballingja iPhone 5S készülékben a sérült alkatrészek működésének helyreállításához.
- Alaplapok javítása és karbantartása, ahol az integrált áramkörök forrasztási hibái jelentkeznek.
- A precíziós elektronikai javítások forrasztási folyamatának optimalizálása.
Kompatibilitás:
Ez a stencil lap kizárólag az iPhone 5S modellhez és annak BGA integrált áramköreihez készült. Más iPhone modellekkel vagy elektronikai eszközökkel nem kompatibilis.
Ezzel az eszközzel a technikusok gyorsabb, pontosabb és hatékonyabb javítást érhetnek el, csökkentve a sérülés kockázatát és javítva a szolgáltatás minőségét.
- Kifejezetten iPhone 5S-hez és BGA integrált áramköreihez tervezve
- Közvetlen hővel használható lap a pontos forrasztáshoz
- Magas hőmérsékletnek ellenálló anyag
- Megkönnyíti a reballingot és a BGA chipek javítását
- Professzionális eszköz javítástechnikusok számára
Vásárlói kérdések és válaszok
Mire való az iPhone 5S IC stencil lap?
Az iPhone 5S BGA integrált áramköreinek reballingját és forrasztását segíti, biztosítva a javítás pontosságát és minőségét.
Kompatibilis más iPhone modellekkel?
Nem, ez a stencil lap kizárólag az iPhone 5S-hez készült, más modellekkel nem kompatibilis.
Milyen előnye van a közvetlen hővel használható lapnak?
Hatékony és szabályozott hőátadást tesz lehetővé a forrasztás során, javítva a javítás minőségét és tartósságát.
Milyen anyagból készült ez a stencil lap?
Magas hőmérsékletnek ellenálló anyagból készült, amely a forrasztási folyamat során pontosságot és tartósságot biztosít.
Alkalmas professzionális technikusok számára?
Igen, professzionális eszköz, amely ideális műhelyek és Apple készülékek javítására szakosodott technikusok számára.