Mobil reballing készlet dupla állítással 80 mm és 90 mm stencilhez

Termékleírás

A Mobil Reballing Készlet Dupla Állítással egy fejlett eszköz, amelyet az elektronikai alkatrészek reballing folyamatának megkönnyítésére terveztek. Ez a készlet 80 mm és 90 mm-es stencilekkel kompatibilis, így egyedülálló és sokoldalú modell a különböző forrasztási igényekhez.

Fő jellemzők:

• Kettős kompatibilitás: Támogatja a 80 és 90 mm-es stencileket, rugalmas használatot biztosítva különböző sablonokkal.
• Forgó alap: Lehetővé teszi az integrált áramkört rögzítő elemek beállítását egy kerék elforgatásával, további szerszámok nélkül, megkönnyítve a chip elhelyezését és központosítását.
• Magasságállítás: Egyedi rendszer, amely lehetővé teszi a stencil chip fölötti magasságának emelését vagy csökkentését állítóelemek segítségével, alkalmazkodva a különböző vastagságú integrált áramkörökhöz, ami ebben a modellben egyedülálló funkció.
• Széles mérettartomány: Kompatibilis a 4x4 mm-től 41x41 mm-ig terjedő chipekkel, beleértve a téglalap alakú integrált áramköröket is.

Tipikus felhasználás:

Ez a készlet ideális technikusok és szakemberek számára, akik elektronikus panelek javítását és karbantartását végzik, különösen BGA reballing munkákhoz. Kialakítása megkönnyíti a különböző méretű és vastagságú chipekkel való munkát, javítva a forrasztási folyamat pontosságát és hatékonyságát.

Kompatibilitás és előnyök:

• Széles választékú stencilekkel és chipekkel kompatibilis.
• A szerszám nélküli állítás felgyorsítja a folyamatot és csökkenti a hibák kockázatát.
• Magasságállítás, amely lehetővé teszi a változó vastagságú integrált áramkörökkel való munkát, növelve a készlet sokoldalúságát.

Összefoglalva, a Mobil Reballing Készlet Dupla Állítással praktikus és hatékony megoldás azoknak a szakembereknek, akik szeretnék javítani reballing folyamataikat egy könnyen használható, alkalmazkodó eszközzel.

• Kompatibilis 80 mm és 90 mm-es stencilekkel (dupla modell)
• Forgó alap a szerszám nélküli állításhoz
• Magasságállítás a különböző vastagságú chipekhez
• Kompatibilis a 4x4 mm-től 41x41 mm-ig terjedő chipekkel
• Téglalap alakú integrált áramköröket is támogat
• Megkönnyíti az integrált áramkör elhelyezését és központosítását
• Ideális BGA reballinghoz és elektronikai javításokhoz