Ft1 505
Raktáron
IC stencil lap iPhone 6PLUS-hoz professzionális BGA javításhoz
Márka: Mlink
Ft1505
ÁFA-val (ÁFA nélkül: Ft1 185)
Mennyiségi kedvezmények
| Mennyiség | Ár | Mentés |
|---|---|---|
| 2+ | Ft1 445 | -4% |
| 10+ | Ft1 370 | -9% |
| 20+ | Ft1 204 | -20% |
Már csak 3 van készleten - rendeljen hamar!
Normál szállítás
Csü, Ápr 23 - Hé, Ápr 27
Expressz szállítás
Ke, Ápr 21 - Sze, Ápr 22
30 napos visszaküldés
Ingyenes visszaküldés 30 napon belül
Biztonságos tranzakció
Share:
Ingyenes szállítás
Szállítás 1990 Ft-tól
Egyszerű visszaküldés
30 napos visszaküldési lehetőség
Biztonságos fizetés
100%-ban biztonságos fizetés
Minőségi garancia
Csak eredeti termékek
A placa stencil IC iPhone 6PLUS egy alapvető eszköz az elektronikai javítással foglalkozó technikusok és hobbi felhasználók számára, akik Apple készülékekkel dolgoznak. Ez a közvetlen hővel használható sablon kifejezetten az iPhone 6PLUS összes BGA integrált áramkörének befogadására készült, megkönnyítve a forrasztási és reballing folyamatot hatékonyan és pontosan.
Fő jellemzők:
- Kompatibilitás: Kizárólag iPhone 6PLUS-hoz, biztosítva a tökéletes illeszkedést az adott modell BGA integrált áramköreihez.
- Sablon típusa: Közvetlen hővel használható sablon, amely egyenletes hőátadást tesz lehetővé az optimális reballinghoz.
- Professzionális használat: Ideális javítóműhelyek és Apple készülékekre szakosodott technikusok számára.
- Strapabíró anyag: Tartós anyagokból készült, amelyek ellenállnak a magas hőmérsékletnek a forrasztási folyamat során.
Tipikus felhasználás:
- BGA chipek reballingja és javítása iPhone 6PLUS készülékben.
- Sérült vagy hibás integrált áramkörök cseréje a készülék alaplapján.
- Az iPhone 6PLUS karbantartása és működésének helyreállítása fejlett forrasztási technikákkal.
Kompatibilitás és tartozékok: Ez a sablon kompatibilis a javítás során használt szabványos forrasztóállomásokkal és reballing eszközökkel. A legjobb eredmény érdekében közvetlen hővel használható tartozékokkal együtt ajánlott használni.
A placa stencil IC iPhone 6PLUS nélkülözhetetlen kiegészítő azok számára, akik precizitást és minőséget keresnek a BGA alkatrészek javításában. Az adott modellhez tervezett kialakítása hatékony és professzionális munkát biztosít, javítva a sikerességi arányt az összetett javítások során.
- Közvetlen hővel használható sablon az iPhone 6PLUS BGA integrált áramköreihez
- Kizárólag iPhone 6PLUS modellel kompatibilis
- Magas hőmérsékletnek ellenálló anyag a biztonságos forrasztáshoz
- Ideális reballinghoz és professzionális javításhoz
- Növeli a pontosságot és a hatékonyságot BGA javításoknál
Vásárlói kérdések és válaszok
Melyik modellel kompatibilis ez a stencil lap?
Ez a stencil lap kizárólag az iPhone 6PLUS modellel kompatibilis, és annak BGA integrált áramköreihez készült.
Milyen javítás végezhető ezzel a sablonnal?
Lehetővé teszi a BGA chipek reballingját és forrasztását az iPhone 6PLUS alaplapján.
Alkalmas professzionális használatra?
Igen, Apple készülékek javítására szakosodott technikusok és műhelyek számára készült.
Milyen eszközökre van szükség a sablon használatához?
Javasolt kompatibilis forrasztóállomásokkal és közvetlen hővel használható, BGA sablonokhoz való eszközökkel használni.
Tartalmazza a sablon az iPhone 6PLUS összes szükséges integrált áramkörét?
Igen, az iPhone 6PLUS összes BGA integrált áramkörét tartalmazza, hogy megkönnyítse a javítási folyamatot.
Írjon vásárlói értékelést
Akik ezt a terméket vásárolták, ezeket is megvették
Samsung Note 5 stencil lap IC reballinghoz, professzionális pontossággal
Ft1505
Már csak 1 van készleten
-4%
Samsung Note 4 stencil lapka IC reballinghoz - Mlink professzionális eszköz
Ft1445
Ft1 505
Már csak 2 van készleten
Nemrég megtekintett termékei
IC stencil lap iPhone 6PLUS-hoz professzionális BGA javításhoz
Ft1 505