Samsung S6 IC stencil lapka - BGA javító sablon
Márka: Mlink
ÁFA-val (ÁFA nélkül: Ft1 185)
Mennyiségi kedvezmények
| Mennyiség | Ár | Mentés |
|---|---|---|
| 2+ | Ft1 445 | -4% |
| 10+ | Ft1 370 | -9% |
| 20+ | Ft1 204 | -20% |
A Samsung S6 IC stencil lapka egy speciális sablon, amelyet a Samsung S6 BGA integrált áramköreinek reballing és javítási folyamatának megkönnyítésére terveztek. Az Mlink által gyártott eszköz alapvető kellék technikusok és szakemberek számára, akik Samsung mobilkészülékek karbantartásával és javításával foglalkoznak.
Fő jellemzők:
- Kompatibilitás: Kifejezetten a Samsung S6 BGA integrált áramköreihez tervezve, biztosítva a pontos illeszkedést és a hatékony munkavégzést.
- Közvetlen hő: Lehetővé teszi a közvetlen hő alkalmazását forrasztáshoz, megkönnyítve az alkatrészek nagy pontosságú cseréjét vagy javítását.
- Strapabíró anyag: Tartós anyagokból készült, amelyek deformálódás nélkül bírják a forrasztási folyamathoz szükséges hőmérsékletet.
- Professzionális használat: Ideális javítóműhelyek, szakképzett technikusok és lelkes felhasználók számára, akik professzionális eredményeket szeretnének elérni Samsung alaplapok javításánál.
Tipikus felhasználás:
- BGA chipek reballingja Samsung S6 alaplapokon.
- Belső elektronikai alkatrészek javítása és karbantartása.
- Kiegészítő forrasztóállomásokhoz és rework eszközökhöz.
Kompatibilitás és kiegészítők:
Ez a sablon kompatibilis azokkal a forrasztóeszközökkel és berendezésekkel, amelyek közvetlen hőt használnak a reballing folyamathoz. Nélkülözhetetlen kiegészítő azok számára, akik Samsung S6 készülékekkel dolgoznak, és szeretnék javítani javításaik hatékonyságát és pontosságát.
Megjegyzés: A termék jelenleg nincs készleten. Javasoljuk az elérhetőség ellenőrzését a későbbi utánpótlás miatt.
- Samsung S6 BGA integrált áramkörökhöz való stencil sablon
- Közvetlen hővel végzett forrasztást tesz lehetővé reballinghoz
- Az Mlink gyártja, strapabíró anyagokból
- Professzionális eszköz javításhoz és karbantartáshoz
- Kompatibilis forrasztóállomásokkal és rework eszközökkel
Vásárlói kérdések és válaszok
Mely Samsung S6 BGA IC-ket fedi le pontosan ez a stencil lap?
A stencil lap kifejezetten a Samsung S6-ban található összes fő BGA IC-hez tartalmaz nyílásokat, például a CPU-hoz, a memóriához, a PMIC-hez és más kritikus chipekhez. Javasoljuk a mellékelt adatlap ellenőrzését a részletes lista és az adott készülékverzió szerinti lefedettség megerősítéséhez.
Mi a gyártási anyag és a stencil lap vastagsága?
A stencil lap rozsdamentes acélból készül, ami jó tartósságot és hőállóságot biztosít. Az ilyen stencilek tipikus vastagsága 0,10 mm és 0,15 mm között van, ami pontos reballingot tesz lehetővé, és segíti a forraszgolyók egyenletes átjutását.
A stencil laphoz járnak kiegészítők, például tartóalap vagy keret?
A csomag általában csak a stencil lapot tartalmazza. Az olyan kiegészítőket, mint az alapok, mágneses keretek vagy univerzális tartók, a felhasználó igényei szerint külön kell megvásárolni.
Mire való a Samsung S6 IC stencil lapka?
A Samsung S6 BGA integrált áramköreinek reballing és javítási folyamatát segíti közvetlen hővel végzett forrasztással.
Kompatibilis más Samsung modellekkel?
Nem, ez a sablon kifejezetten a Samsung S6 BGA integrált áramköreihez készült.
Jelenleg megvásárolható?
A termék jelenleg nincs készleten. Javasoljuk az elérhetőség ellenőrzését a későbbi utánpótlás miatt.
Milyen eszközök kellenek a stencil lapka használatához?
Közvetlen hőre képes forrasztóállomás és a reballing folyamathoz kompatibilis rework eszközök szükségesek.
Írjon vásárlói értékelést
Akik ezt a terméket vásárolták, ezeket is megvették
Samsung Note 5 stencil lap IC reballinghoz, professzionális pontossággal
Samsung Note 4 stencil lapka IC reballinghoz - Mlink professzionális eszköz
Nemrég megtekintett termékei
