Pack 204 stencil készlet közvetlen hőhöz - elektronikai forrasztáshoz
Márka: Mlink
ÁFA-val (ÁFA nélkül: 19 845 Ft)
Mennyiségi kedvezmények
| Mennyiség | Ár | Mentés |
|---|---|---|
| 2+ | 24 195 Ft | -4% |
| 10+ | 23 439 Ft | -7% |
| 20+ | 21 423 Ft | -15% |
A Pack 204 Stencils Calor Directo egy komplett sablonkészlet, amelyet a reballing és a közvetlen hővel végzett elektronikai forrasztás megkönnyítésére terveztek. Ez a csomag a forraszgolyók különböző méreteihez széles választékban tartalmaz stencil sablonokat, 0.30mm-től 0.76mm-ig, lefedve a jól ismert márkák, például Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS chipjeit és processzorait, valamint olyan videojáték-konzolokat, mint az Xbox 360, PS3 és Wii.
Minden sablon precíz gyártással készül, hogy tökéletes illeszkedést és a forraszgolyók egyenletes eloszlását biztosítsa, ami megbízható és tartós kapcsolatokat eredményez. Ez a csomag ideális az elektronikai panelek javításával foglalkozó szakemberek számára, különösen BGA (Ball Grid Array) reballing folyamatokhoz.
- Széles kompatibilitás: Kompatibilis több Intel modelllel (AM82801IUX, AC82GS45, BD82P55, stb.), ATI (1100, 21515, 216-0707011, X1300, X1600, stb.), NVidia (MCP67MV, NF-6100, GF104, GO6200, stb.), VIA, SIS és egyéb modellekkel.
- Változatos méretek: Sablonok 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm és 0.76mm forraszgolyókhoz, különböző műszaki igényekhez.
- Professzionális használat: Tökéletes BGA chipek reballingjához, konzoljavításhoz és érzékeny elektronikai alkatrészekhez.
- Magas minőségű anyag: Úgy készült, hogy ellenálljon a közvetlen hőnek, és minden használatnál biztosítsa a pontosságot.
Ez a csomag alapvető eszköz a készülékek javításával és karbantartásával foglalkozó szakemberek számára, sokoldalú és komplett megoldást kínálva a közvetlen hővel végzett forrasztáshoz.
Megjegyzés: A termék jelenleg nincs készleten, és azonnali vásárlásra nem elérhető. Javasoljuk az elérhetőség vagy az alternatív termékek ellenőrzését webáruházunkban.
- 204 sablonból álló készlet közvetlen hővel végzett forrasztáshoz.
- Kompatibilis 0.30mm-től 0.76mm-ig terjedő forraszgolyókkal.
- Alkalmas Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS chipekhez, valamint Xbox 360, PS3 és Wii konzolokhoz.
- Pontos és hatékony reballingot tesz lehetővé BGA esetén.
- Hőálló anyag, professzionális használatra.
Vásárlói kérdések és válaszok
Milyen méretű forraszgolyókkal kompatibilisek a stencilek ebben a csomagban, és milyen előnyt jelent a mellékelt választék?
A csomag 0,30 mm, 0,35 mm, 0,40 mm, 0,45 mm és 0,5 mm forraszgolyókhoz kompatibilis stencileket tartalmaz. Ez a választék széles BGA chipkörhöz teszi alkalmassá a munkát, megkönnyítve a különböző platformok és generációk javítását. A sokféleség segít lefedni a kisebb telefonos komponensektől a nagy alaplap- és videokártya chipekig terjedő igényeket, optimalizálva az időt és elkerülve az egyedi stencilek külön megvásárlását.
Milyen anyagból készülnek a stencilek, és milyen tartósság várható professzionális használat mellett?
A stencilek általában rozsdamentes acélból készülnek, ami jó hő- és mechanikai ellenállást biztosít. Professzionális használat mellett, ha megfelelően kezelik őket (nem erőltetik és nem hajlítják), az élettartamuk általában meghaladja a 100 használatot darabonként, mielőtt a forraszgolyók pontos kiosztását befolyásoló kopás jelentkezne.
Milyen telepítési óvintézkedéseket kell betartani a közvetlen hővel történő használat során bekövetkező sérülések elkerülésére?
A sérülések elkerülése érdekében a stencilt szorosan rögzíteni kell a chipre, a hőlégfúvót mérsékelt távolságban kell tartani (legalább 3–5 cm), és a chip gyártója által ajánlott forrasztási hőmérsékletet kell használni (általában 200 °C és 300 °C között). Továbbá kerülni kell a túlzott nyomást és a stencil meghajlítását.
Hogyan viszonyul ez a csomag az univerzális vagy specifikus stencilkészletekhez sokoldalúság és korlátok szempontjából?
Ez a csomag sokoldalúbb a specifikus stencileknél, mert több mintát és méretet tartalmaz, így a gyakori BGA chipek tucatjait lefedi. Egy perforált univerzális stencilhez képest nagyobb központosítási pontosságot és kisebb hibakockázatot kínál az elmozdulás vagy rossz illesztés miatt. Ugyanakkor nem fed le minden piacon lévő chipet; az erőssége a felsorolt modellekben rejlik.
Milyen karbantartást igényelnek a stencilek minden használat után a tiszta és pontos forrasztás érdekében?
Javasolt a stencileket minden használat után gondosan megtisztítani antisztatikus kefével és 99%-os izopropil-alkohollal, hogy eltávolítsák a flux- és forraszmaradványokat. Teljesen meg kell szárítani őket, és sík felületen kell tárolni, hogy elkerüljék a deformációt. A megfelelő karbantartás hosszabb élettartamot és egyenletesebb forrasztási eredményeket biztosít.
Mire való a Pack 204 stencil készlet közvetlen hőhöz?
Ez a készlet a reballing és a közvetlen hővel végzett elektronikai forrasztás megkönnyítésére szolgál, pontos sablonokat biztosítva különböző méretű forraszgolyókhoz.
Milyen eszközökkel kompatibilis?
Széles körben kompatibilis Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS chipekkel és processzorokkal, valamint Xbox 360, PS3 és Wii konzolokkal.
Milyen méretű forraszgolyókhoz tartalmaz sablonokat?
0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm és 0.76mm méretű forraszgolyókhoz tartalmaz sablonokat.
Azonnal megvásárolható?
A termék jelenleg nincs készleten, és azonnali vásárlásra nem elérhető.
Alkalmas professzionális használatra?
Igen, technikusoknak és szakembereknek készült, akik reballingot és közvetlen hővel végzett elektronikai javításokat végeznek.
Írjon vásárlói értékelést
Akik ezt a terméket vásárolták, ezeket is megvették
Samsung Note 5 stencil lap IC reballinghoz, professzionális pontossággal
Samsung Note 4 stencil lapka IC reballinghoz - Mlink professzionális eszköz
Nemrég megtekintett termékei
