iPhone 7 IC stencil lap - precíz javításhoz való BGA reballing sablon
Márka: Mlink
ÁFA-val (ÁFA nélkül: Ft1 185)
Mennyiségi kedvezmények
| Mennyiség | Ár | Mentés |
|---|---|---|
| 2+ | Ft1 445 | -4% |
| 10+ | Ft1 370 | -9% |
| 20+ | Ft1 204 | -20% |
Az iPhone 7 IC stencil lap alapvető eszköz az iPhone 7 készülékek javításához, kifejezetten úgy tervezve, hogy közvetlen hővel megkönnyítse a BGA integrált áramkörök reballing folyamatát.
A Mlink által gyártott, nagy pontosságú sablon tartalmazza az iPhone 7 BGA chipekkel való munkához szükséges összes mintázatot, biztosítva a tökéletes illeszkedést, valamint a tiszta és hatékony forrasztást.
- Kompatibilitás: Kizárólag iPhone 7-hez, a készülék összes BGA integrált áramkörét lefedi.
- Professzionális használat: Ideális javítástechnikusok számára, akik okostelefonokon végeznek reballingot és elektronikai forrasztást.
- Strapabíró anyag: Úgy tervezték, hogy ellenálljon a magas hőmérsékletnek a közvetlen hővel végzett folyamat során.
- Pontosság: Lehetővé teszi a forrasztó golyók pontos felvitelét, javítva a javítás minőségét és tartósságát.
- Könnyű kezelhetőség: A kialakítása megkönnyíti az elhelyezést és az eltávolítást a forrasztási folyamat során.
Ez a sablon nélkülözhetetlen kiegészítő a mobiltelefon-javító műhelyek számára, amelyek iPhone 7 modellekkel dolgoznak, és professzionális, tartós eredményeket keresnek.
Az iPhone 7 IC stencil lap használata:
- Helyezze a sablont az iPhone 7 BGA chipre.
- Vigye fel a forrasztó golyókat a sablon megfelelő nyílásaiba.
- Végezze el a közvetlen hővel történő folyamatot megfelelő forrasztóállomással, hogy a golyók megolvadjanak és biztosítsák a kapcsolatot.
- Óvatosan távolítsa el a sablont, és ellenőrizze a forrasztást.
Kompatibilitás és kapcsolódó tartozékok: Ez a sablon kompatibilis a szabványos forrasztóállomásokkal és reballing eszközökkel. A legjobb eredmény érdekében ajánlott iPhone 7-hez való forrasztási tartozékokkal és fogyóeszközökkel együtt használni.
- Közvetlen hővel használható sablon az iPhone 7 BGA integrált áramköreihez
- Nagy pontosság reballinghoz és elektronikai forrasztáshoz
- Magas hőmérsékletnek ellenálló anyag
- Kizárólag iPhone 7-hez kompatibilis
- Könnyen használható professzionális technikusok számára
Vásárlói kérdések és válaszok
Mire való az iPhone 7 IC stencil lap?
Az iPhone 7 BGA integrált áramköreinek reballingját és forrasztását segíti közvetlen hővel.
Kompatibilis más iPhone modellekkel?
Nem, ez a sablon kizárólag iPhone 7-hez és annak specifikus BGA integrált áramköreihez készült.
Használhatom bármilyen forrasztóállomással?
Olyan forrasztóállomásokkal kompatibilis, amelyek támogatják a közvetlen hőt és a szabványos reballing eszközöket.
Jelenleg elérhető?
Ez a termék nincs készleten. Javasolt alternatív termékeket keresni vagy a későbbi elérhetőségről érdeklődni.
Hogyan használható a reballing sablon?
A BGA chipre helyezik, felviszik a forrasztó golyókat, majd közvetlen hővel megolvasztják őket és biztosítják a kapcsolatot.
Írjon vásárlói értékelést
Akik ezt a terméket vásárolták, ezeket is megvették
Samsung Note 5 stencil lap IC reballinghoz, professzionális pontossággal
Samsung Note 4 stencil lapka IC reballinghoz - Mlink professzionális eszköz
Nemrég megtekintett termékei
