iPhone 6S IC stencil lap BGA javításhoz, közvetlen hő sablonnal

Name: iPhone 6S IC stencil lap BGA javításhoz, közvetlen hő sablonnal
Brand: Mlink
SKU: stencils-iphone6S
Price: 1505.00 HUF
Availability: InStock

Márka: Mlink

Legyen Ön az első, aki értékeli ezt a terméket

Ft1505

ÁFA-val (ÁFA nélkül: Ft1 185)

Mennyiségi kedvezmények

Mennyiség	Ár	Mentés
2+	Ft1 445	-4%
10+	Ft1 370	-9%
20+	Ft1 204	-20%

Már csak 3 van készleten - rendeljen hamar!

Normál szállítás Pé, Ápr 24 - Ke, Ápr 28

Expressz szállítás Sze, Ápr 22 - Csü, Ápr 23

30 napos visszaküldés

Mennyiség

Ingyenes visszaküldés 30 napon belül

Biztonságos tranzakció

Ingyenes szállítás Szállítás 1990 Ft-tól

Egyszerű visszaküldés 30 napos visszaküldési lehetőség

Biztonságos fizetés 100%-ban biztonságos fizetés

Minőségi garancia Csak eredeti termékek

Az iPhone 6S IC stencil lap alapvető eszköz az iPhone 6S BGA integrált áramköreinek javításához és reballingjához. A pontos és könnyű forrasztási felvitelre tervezett sablon hatékony, professzionális munkát tesz lehetővé az Apple készülékek javításánál.

Fő jellemzők:

Közvetlen hővel használható sablon, amely az iPhone 6S összes BGA integrált áramkörét tartalmazza.
A BGA alkatrészekre történő pontos forrasztás megkönnyítésére tervezve.
Kizárólag iPhone 6S modellel kompatibilis, így tökéletes illeszkedést biztosít.
Mlink gyártmány, az elektronikai javításhoz való tartozékok elismert márkája.
Ideális javítástechnikusok és mobil elektronikai szakemberek számára.

Tipikus felhasználás:

BGA chipek reballingja iPhone 6S készülékben az elektromos kapcsolatok helyreállításához.
Alaplapjavítás, ahol integrált áramkörök cseréje vagy karbantartása szükséges.
Pontos forrasztás alkalmazása a közeli alkatrészek károsodásának elkerülésére.
Javítási folyamatok optimalizálása Apple készülékekre szakosodott műhelyekben.

Kompatibilitás: Ez a sablon kizárólag az iPhone 6S készülékhez készült, biztosítva, hogy a BGA integrált áramkörök minden területe megfelelően lefedett legyen a pontos és biztonságos munkához.

Ezzel a stencil lappal a javítási szakemberek kiváló minőségű munkát végezhetnek, minimalizálva a hibákat és javítva az iPhone 6S javításának hatékonyságát. Közvetlen hőre tervezett kialakítása megkönnyíti a forrasztási folyamatot, gyorsabbá és hatékonyabbá téve a feladatot.

BGA sablon iPhone 6S-hez, minden integrált áramkörrel
Lehetővé teszi a reballingot és a BGA chipek pontos javítását
Kizárólag iPhone 6S modellel kompatibilis
Mlink gyártmány, javítótartozékokra szakosodott márka
Közvetlen hőre tervezett kialakítás a forrasztás optimalizálásához

Vásárlói kérdések és válaszok

Mire való az iPhone 6S IC stencil lap?

Az iPhone 6S BGA integrált áramköreinek javítását és reballingját segíti a közvetlen hővel végzett, pontos forrasztás révén.

Kompatibilis más iPhone modellekkel?

Nem, ez a sablon kizárólag az iPhone 6S-hez készült, hogy optimális illeszkedést és pontosságot biztosítson.

Kinek ajánlott ezt a stencil lapot használni?

Mobilkészülék-javító technikusoknak és szakembereknek készült, akik iPhone 6S-en végeznek forrasztási és reballing munkákat.

Melyik márka gyártja ezt a sablont?

Az iPhone 6S IC stencil lapot a Mlink gyártja, amely elismert márka az elektronikai javításhoz való tartozékok között.

Milyen előnye van a közvetlen hőre tervezett kialakításnak?

A közvetlen hőre tervezett kialakítás pontosabb és hatékonyabb forrasztást tesz lehetővé, csökkenti a sérülés kockázatát és javítja a javítás minőségét.