Ft1 505
Raktáron
iPhone 5 IC stencil lap BGA reballinghoz, közvetlen hővel
Márka: Mlink
Ft1505
ÁFA-val (ÁFA nélkül: Ft1 185)
Mennyiségi kedvezmények
| Mennyiség | Ár | Mentés |
|---|---|---|
| 2+ | Ft1 445 | -4% |
| 10+ | Ft1 370 | -9% |
| 20+ | Ft1 204 | -20% |
Korlátozott készlet
Normál szállítás
Pé, Ápr 24 - Ke, Ápr 28
Expressz szállítás
Sze, Ápr 22 - Csü, Ápr 23
30 napos visszaküldés
Ingyenes visszaküldés 30 napon belül
Biztonságos tranzakció
Share:
Ingyenes szállítás
Szállítás 1990 Ft-tól
Egyszerű visszaküldés
30 napos visszaküldési lehetőség
Biztonságos fizetés
100%-ban biztonságos fizetés
Minőségi garancia
Csak eredeti termékek
A Placa Stencil IC iPhone 5 egy alapvető eszköz a technikusok és szakemberek számára, akik BGA alkatrészek javítását végzik az iPhone 5 készüléken. Ez a stencil lap lehetővé teszi a közvetlen hő pontos alkalmazását a BGA IC-kre, megkönnyítve a reballing folyamatát és biztosítva a minőségi forrasztást.
Fő jellemzők:
- Kifejezetten az iPhone 5 összes BGA IC-jéhez tervezett sablon.
- Lehetővé teszi a közvetlen hő alkalmazását a hatékony és biztonságos reballinghoz.
- Ellenálló anyagból készült, hogy elviselje a magas hőmérsékletet.
- Kompatibilis forrasztóállomásokkal és iPhone 5 javítóeszközökkel.
Tipikus felhasználás:
- iPhone 5 alaplap javítása és karbantartása.
- BGA chipek reballingja a sérült kapcsolatok helyreállításához.
- Elektronikai forrasztási munkák támogatása mobil eszközökben.
Ez a stencil lap alapvető tartozék az iPhone 5 forrasztási tartozékok és javítóeszközök között, mivel segíti a pontosságot és a hatékonyságot a reballing folyamatában. Az iPhone 5-höz kialakított speciális tervezés teljes kompatibilitást biztosít a BGA alkatrészekkel, elkerülve a sérüléseket és javítva a javítás minőségét.
A legjobb eredmény érdekében javasolt ezt a sablont forrasztóállomásokkal és okostelefon-javításra specializált eszközökkel együtt használni.
- Sablon BGA reballinghoz, az iPhone 5 összes IC-jéhez
- Lehetővé teszi a közvetlen hő alkalmazását a pontos forrasztáshoz
- Magas hőmérsékletnek ellenálló anyag
- Kompatibilis iPhone 5 forrasztóeszközökkel és forrasztóállomásokkal
- Ideális iPhone 5 alaplap javításához és karbantartásához
Vásárlói kérdések és válaszok
Milyen anyagból készül az iPhone 5 IC Stencils lap, és mekkora a vastagsága?
Az iPhone 5 IC Stencils lap általában kiváló minőségű rozsdamentes acélból készül, hogy ellenálljon a forrasztási hőmérsékleteknek deformáció nélkül, tipikus vastagsága 0,12 mm és 0,15 mm között van, ami alkalmas közvetlen hővel végzett bga alkalmazásokhoz.
Ez a stencil kompatibilis a szabványos forrólevegős forrasztóállomásokkal, és fennáll a hő okozta deformáció veszélye?
A lap a legtöbb forrólevegős forrasztóállomással kompatibilis (250 °C és 350 °C közötti hőmérsékleten). Az acél úgy lett kialakítva, hogy a normál használat során ellenálljon a deformációnak, bár a túlzott túlmelegítés vagy a helyi hőterhelés enyhe deformációt okozhat.
Szükséges-e kiegészítő rögzítés vagy speciális tartó a forrasztás során a pontos IC-illesztéshez?
A BGA chipek pontos illesztéséhez javasolt mágneses alap, hőálló szalag vagy speciális tartó használata, amely segít a stencil és a PCB rögzítésében. Nem feltétlenül kötelező, de jelentősen javítja a pontosságot és csökkenti a hibák kockázatát.
Miben különbözik ez a stencil az univerzális modellektől, és milyen előnyei vannak iPhone 5-höz?
Az univerzális stencilekkel ellentétben ez a modell kizárólag az iPhone 5 BGA IC-ihez készült, így nagy pontosságot biztosít a forraszgolyók illesztésénél, és csökkenti az inkompatibilitás vagy a javítások során gyakori hibák kockázatát.
Mekkora a stencil becsült élettartama normál használat mellett, és milyen ápolással növelhető?
Rendszeres használat és minden munkamenet utáni megfelelő tisztítás mellett (például izopropil-alkohollal a forraszmaradványok eltávolítására) az élettartam jelentősen, akár 300 ciklus fölé is nőhet a pontosság érdemi romlása nélkül. Kerülni kell a hajlítást és a dörzshatású eszközök használatát.
Mire használható az iPhone 5 IC stencil lap?
BGA reballinghoz használható, közvetlen hő alkalmazásával az iPhone 5 IC-ken, megkönnyítve az alaplap javítását.
Kompatibilis más iPhone modellekkel?
Nem, ez a stencil lap kizárólag az iPhone 5 BGA IC-ihez készült.
Milyen típusú hőt kell alkalmazni ezzel a sablonnal?
Közvetlen hőt használnak a forrasztások megolvasztásához a reballing folyamat során.
Használhatom bármilyen forrasztóállomással?
Kompatibilis forrasztóállomásokkal és iPhone 5 javítására specializált eszközökkel.
Tartalmazza az iPhone 5 összes BGA IC-jét?
Igen, az iPhone 5 összes BGA IC-jéhez tartalmaz sablonokat.
Írjon vásárlói értékelést
Akik ezt a terméket vásárolták, ezeket is megvették
Samsung Note 5 stencil lap IC reballinghoz, professzionális pontossággal
Ft1505
Már csak 1 van készleten
-4%
Samsung Note 4 stencil lapka IC reballinghoz - Mlink professzionális eszköz
Ft1445
Ft1 505
Már csak 2 van készleten
iPhone 5 IC stencil lap BGA reballinghoz, közvetlen hővel
Ft1 505