Skip to main content
Üdvözöljük, Bejelentkezés

Vásárlás részleg szerint

Súgó és beállítások

Legutóbbi keresések

Szállítás 1990 Ft-tól
30 napos visszaküldés
100%-ban biztonságos fizetés
Minőségi garancia

Mlink X5 BGA reballing állomás három fűtési zónával és érintőképernyővel

Márka: Mlink

Ft1555115

ÁFA-val (ÁFA nélkül: Ft1 224 500)

Mennyiségi kedvezmények

Mennyiség Ár Mentés
2+ Ft1 492 910 -4%
10+ Ft1 461 808 -6%
20+ Ft1 399 604 -10%
Normál szállítás Pé, Ápr 24 - Ke, Ápr 28
Expressz szállítás Sze, Ápr 22 - Csü, Ápr 23
30 napos visszaküldés
Ingyenes visszaküldés 30 napon belül
Biztonságos tranzakció
Visa Mastercard PayPal Apple Pay Google Pay Bizum
Share:
Ingyenes szállítás Szállítás 1990 Ft-tól
Egyszerű visszaküldés 30 napos visszaküldési lehetőség
Biztonságos fizetés 100%-ban biztonságos fizetés
Minőségi garancia Csak eredeti termékek

A Mlink X5 BGA reballing állomás egy fejlett eszköz, amelyet olyan szakemberek számára terveztek, akik precizitást és sokoldalúságot igényelnek BGA alkatrészek forrasztási és rework folyamataiban. Ez az állomás innovatív vezérlőrendszerével és nagy hőteljesítményével tűnik ki, ideális az elektronikai, nagy igénybevételű munkákhoz.

Fő jellemzők:

  • Lineáris csúszkák, amelyek pontos állítást és gyors pozicionálást tesznek lehetővé az X, Y és Z tengelyeken, nagy pontosságot és könnyű kezelhetőséget biztosítva.
  • Nagy felbontású érintőképernyő PLC vezérléssel, amely lehetővé teszi több munkaprofil mentését, jelszavas védelmet és a hőmérsékleti görbék azonnali elemzését.
  • Három különálló fűtési zóna: két forrólevegős fűtőegység (egyenként 800W) és egy infravörös előmelegítő (3900W), ±3 °C-on belüli hőmérséklet-szabályozással.
  • 360°-ban forgatható forrólevegős fúvókák mágnessel a könnyű felszereléshez és cseréhez, valamint alsó IR fűtőegység, amely egyenletes PCB-melegítést biztosít.
  • Nagy pontosságú, importált K típusú hőelem zárt hurkú vezérléssel és automatikus hőmérséklet-kompenzációs rendszerrel, PLC modullal integrálva a pontos vezérléshez.
  • V-alakú hornyolásos pozicionáló rendszer és rugalmas rögzítés, amely védi a PCB-t a deformációtól melegítés vagy hűtés közben, és bármilyen méretű BGA tokozással kompatibilis.
  • Erőteljes keresztáramú ventilátor a gyors PCB-hűtéshez, beépített vákuumszivattyú és szívóceruza a chipek hatékony kezeléséhez.
  • CCD látórendszer, amely pontos vizuális ellenőrzést tesz lehetővé a BGA forrasztási és kiforrasztási folyamatok során.
  • Nagy fűtési felület, amely alkalmas nagyméretű lapokhoz, például laptopokhoz, játékkonzolokhoz, szerverekhez és okostévékhez.
  • CE tanúsítvány, vészleállítóval és automatikus túlmelegedés- valamint elektromos hiba elleni védelemmel.

Műszaki adatok:

SzámParaméterRészlet
1Teljes teljesítmény5600W
2Felső fűtőegység800W
3Alsó fűtőegységMásodik fűtőegység 800W, harmadik IR fűtőegység 3900W
4TápellátásAC 220V ±10%, 50/60Hz
5Méretek640 × 630 × 900 mm
6PozicionálásV-alakú horony, minden irányban állítható PCB-tartó külső univerzális rögzítéssel
7Hőmérséklet-szabályozásK típusú érzékelő, zárt hurkú vezérlés, független fűtés, ±3 °C pontosság
8Kompatibilis PCB méretMaximum 570 × 370 mm, minimum 20 × 20 mm
9Elektromos kivitelNagyon érzékeny hőmérséklet-szabályozó modul + érintőképernyő (Tajvan) + kompatibilis a PLC Mitsubishi Fx2n-nel
10Nettó tömeg70 kg

Tipikus felhasználás:

Ez az állomás ideális BGA alkatrészek javításához és reballingjához nagy összetettségű elektronikai lapokon, beleértve a laptopokat, játékkonzolokat (Xbox, PS3), szervereket és okostévéket. Fejlett vezérlőrendszere és a három fűtési zóna hatékony és biztonságos munkát tesz lehetővé, minimalizálva a hő okozta károsodás kockázatát.

Kompatibilitás:

Széles körű PCB méretekkel és BGA tokozásokkal kompatibilis. Rugalmas rögzítési rendszere és pontos hőmérséklet-szabályozása alkalmassá teszi különböző professzionális elektronikai javítási és gyártási alkalmazásokhoz.

Fontos megjegyzés: Jelenleg ez a termék nincs készleten. Érdeklődhet alternatívákról, vagy kapcsolatba léphet velünk a későbbi elérhetőséggel kapcsolatban.

  • 5600W teljes teljesítmény három különálló fűtési zónával
  • HD érintőképernyő PLC vezérléssel és menthető profilokkal
  • Forrólevegős és IR fűtőegységek pontos szabályozással
  • CCD látórendszer a BGA forrasztás közbeni vizuális ellenőrzéshez
  • V-alakú pozicionálás és rugalmas rögzítés PCB-khez
  • Keresztáramú ventilátor a gyors hűtéshez
  • Beépített vákuumszivattyú és szívóceruza a chipek kezeléséhez
  • CE tanúsítvány túlmelegedés és hiba elleni védelemmel
  • Kompatibilis akár 570×370 mm-es lapokkal és különböző BGA tokozásokkal
  • 640×630×900 mm méret és 70 kg nettó tömeg

Vásárlói kérdések és válaszok

Melyek a Mlink X5 fő előnyei más, azonos kategóriájú BGA rework állomásokhoz képest?

A Mlink X5 nagy pontosságú hőmérséklet-szabályozásával (±3 °C), három független fűtési zónájával (két hot-air és egy infravörös), a pozicionáláshoz használt finom X-Y-Z beállításával, a PLC vezérlésű HD érintőképernyővel és a menthető hőprofilokkal tűnik ki. Ez nagyobb ismételhetőséget, kisebb PCB-károsodási kockázatot és jobb alkalmazkodást biztosít különböző tokokhoz. Az alapmodellekhez képest jobb hőstabilitást és több testreszabási lehetőséget kínál.

Milyen méretek, súly és anyagok jellemzik az állomást, és mi található a standard csomagban?

Az állomás robusztus fémanyagokat használ, valószínűleg acél vázat és ipari elektronikai komponenseket, bár a gyártó nem részletezi a pontos összetételt. A hozzávetőleges méretek általában 500 x 600 x 450 mm körüliek, a súly pedig 35–50 kg között van, ezért fix helyet igényel. A standard csomag általában tartalmazza a főegységet, az érintőképernyőt, a hot-air fúvókakészletet, a K-típusú termopárokat, a PCB-tartót és az alap csatlakozási tartozékokat.

Milyen feszültségen és frekvencián működik a Mlink X5, és milyen elektromos vagy szellőzési követelmények szükségesek?

Az állomást szabványos 220 V (±10%), 50/60 Hz hálózati feszültségre tervezték, a maximális fogyasztás pedig 2000 és 4000 W között változhat a három fűtő egyidejű használatától függően. Földelésre és jól szellőző környezetre van szükség, mivel a fűtők működése jelentős maradékhőt termel.

Milyen rendszeres karbantartást igényel az állomás, és mennyi a várható élettartama tipikus használat mellett?

Az alapkarbantartás a fúvókák és szűrők rendszeres tisztítását, a termopárok kalibrálásának ellenőrzését és a mechanikai csatlakozások 6 havonta történő átvizsgálását foglalja magában. A kritikus alkatrészek, például a K-típusú termopárok és a fűtőelemek élettartama 5000–10 000 óra között lehet a használattól függően. Megfelelő karbantartással a várható élettartam ipari környezetben meghaladja a 8 évet.

Vannak-e figyelembe veendő PCB-méret- vagy kompatibilis komponenskorlátok a választás előtt?

A Mlink X5 a legtöbb ipari szabványú PCB-t képes kezelni, a maximális méretek általában 400 x 400 mm körül vannak. A BGA, QFN és CSP tokok kompatibilisek, amennyiben a méretük illeszkedik a fúvókákhoz és a fűtési területhez. Különleges méretű vagy formájú komponensekhez egyedi fúvóka szükséges lehet.

Kapható a Mlink X5 állomás megvásárlásra?

Jelenleg a Mlink X5 állomás nincs készleten. Érdeklődhet alternatívákról, vagy kapcsolatba léphet velünk a jövőbeli elérhetőségről.

Mekkora a legnagyobb PCB méret, amit az állomás kezelni tud?

Az állomás legfeljebb 570×370 mm-es PCB-ket, minimum 20×20 mm-es méretig tud kezelni.

Milyen hőmérséklet-szabályozást használ?

K típusú érzékelőt használ zárt hurkú vezérléssel és ±3 °C-on belüli pontossággal, minden fűtési zónához külön vezérléssel.

Kompatibilis egyedi munkaprofilokkal?

Igen, az állomás több munkaprofil mentését is lehetővé teszi jelszavas védelemmel és paramétermódosítással.

Milyen védelmi rendszereket tartalmaz az állomás?

CE tanúsítvánnyal, vészleállítóval, baleset esetén automatikus kikapcsolási védelemmel és kettős túlmelegedés elleni védelemmel rendelkezik.

Írjon vásárlói értékelést

épp most vásárolta ezt a terméket