Mlink X4 BGA reballing állomás érintőképernyős vezérléssel
Márka: Mlink
ÁFA-val (ÁFA nélkül: Ft473 605)
Mennyiségi kedvezmények
| Mennyiség | Ár | Mentés |
|---|---|---|
| 2+ | Ft577 419 | -4% |
| 10+ | Ft565 390 | -6% |
| 20+ | Ft541 331 | -10% |
Mlink X4 BGA reballing állomás egy professzionális eszköz, amelyet BGA komponensek forrasztási és reballing munkáihoz terveztek, nagy pontossággal és hatékonysággal. Ez az állomás fejlett technológiát és masszív kialakítást ötvöz, hogy optimális eredményt nyújtson elektronikai javítás és gyártás során.
Lineáris csúszórendszerrel rendelkezik, amely precíz beállítást és gyors pozicionálást tesz lehetővé az X, Y és Z tengelyeken, biztosítva a könnyű kezelhetőséget és a pontosságot minden műveletnél. Nagy felbontású érintőképernyője PLC vezérléssel több munkaprofil mentését, jelszóval való védelmét és a paraméterek egyszerű módosítását is lehetővé teszi. Emellett azonnali hőmérsékleti görbe elemzést is kínál a részletes vezérléshez.
A Mlink X4 három független fűtési zónával rendelkezik: két forrólevegős fűtőegységgel és egy infravörös előmelegítővel. A hőmérsékletet ±3 °C pontossággal szabályozza. A felső fűtőegység szabadon állítható, míg a második függőlegesen mozgatható. Az alsó IR fűtőegység egyenletes hőeloszlást biztosít a PCB lapon.
Különféle 360°-ban forgatható forrólevegős fúvókákat kínál, amelyek mágneses rögzítésüknek köszönhetően könnyen felszerelhetők, egyedi opciók is elérhetők. Az állomás nagy pontosságú K típusú hőelemeket használ zárt hurkú vezérléssel és automatikus hőmérséklet-kompenzációval, valamint PLC modult integrál a pontos vezérléshez.
Pozicionáló rendszere V-alakú hornyot és állítható univerzális tartót tartalmaz, hogy megvédje a PCB lapot a deformációtól melegítés vagy hűtés közben, és bármilyen BGA tokozásmérettel kompatibilis.
A hatékonyság növelése érdekében erős keresztáramú ventilátort építettek be, amely gyorsan lehűti a lapot, valamint integrált vákuumszivattyút és külső szívóceruzát a chipek gyors kezeléséhez.
Az állomás a kiforrasztási és forrasztási folyamatok befejezése után figyelmeztető riasztásokkal, CE tanúsítvánnyal, vészleállító gombbal és automatikus védelemmel rendelkezik hibák vagy kettős túlmelegedés esetén.
CCD látórendszer biztosítja a BGA forrasztási és kiforrasztási folyamat során az olvadás vizuális, pontos ellenőrzését, garantálva a minőséget és a precizitást.
Nagy fűtési területe bármilyen méretű laphoz alkalmas, beleértve a laptopokat, játékkonzolokat (Xbox, PS3), szerverlapokat és nagy méretű okostévéket is.
Fő műszaki jellemzők:
- Teljes teljesítmény: 5600W
- Felső fűtőegység: 800W
- Alsó fűtőegység: 2. fűtőegység 800W + 3. IR fűtőegység 3900W
- Tápellátás: AC 220V ±10%, 50/60Hz
- Méretek: 940 x 550 x 500 mm
- Pozicionálás: V-alakú horony állítható univerzális tartóval
- Hőmérséklet-szabályozás: K típusú érzékelő, zárt hurkú rendszer, ±3°C pontosság
- Maximális PCB méret: 570 x 370 mm; minimális: 20 x 20 mm
- Elektromos vezérlés: érzékeny hőmérséklet-szabályozó modul + tajvani érintőképernyő + Mitsubishi Fx2n PLC kompatibilitás
- Nettó súly: 70 kg
Tipikus felhasználás és kompatibilitás
A Mlink X4 BGA reballing állomás ideális olyan technikusok és szakemberek számára, akiknek nagy pontosságú és jól szabályozott BGA chip forrasztási, kiforrasztási és reballing munkára van szükségük. Kompatibilis nagy méretű elektronikai lapokkal és összetett eszközökkel, például laptopokkal, játékkonzolokkal, szerverekkel és okostévékkel.
Fejlett hőmérséklet-szabályozó és látórendszere biztonságos és hatékony munkát tesz lehetővé, megkönnyítve az elektronikai javítást és gyártást professzionális környezetben.
- 5600W összteljesítmény a gyors és egyenletes felfűtéshez
- Három független fűtési zóna ±3°C szabályozással
- Nagy felbontású érintőképernyő PLC vezérléssel és védett profilokkal
- CCD látórendszer a forrasztási folyamat pontos felügyeletéhez
- Állítható V-hornyos tartó a PCB lapok rögzítéséhez és védelméhez
- Beépített keresztáramú ventilátor és vákuumszivattyú a nagyobb hatékonyságért
- Kompatibilis akár 570x370 mm-es nagy lapokkal és kis alkatrészekkel is
- CE tanúsítvány és biztonsági rendszerek vészleállítással
Vásárlói kérdések és válaszok
Melyek a Mlink X4 fő funkciói és előnyei más BGA rework állomásokhoz képest a piacon?
A Mlink X4 kiemelkedik a X, Y és Z tengelyeken végzett gyors és precíz beállítással az importált csúszóvezetőknek köszönhetően, a nagyfelbontású érintőképernyővel profilmentéssel és hőgörbe-elemzéssel, a három független fűtési zónával (kettő hot-air, egy infravörös), valamint a K-típusú termopárral és PLC-vel végzett hőmérséklet-szabályozással. Ezek a jellemzők nagyobb sokoldalúságot és pontosságot biztosítanak a hőprofilokban a legtöbb standard alternatívához képest.
Milyen méretű, súlyú és anyagú a Mlink X4 állomás, és pontosan mit tartalmaz a doboz vásárláskor?
A Mlink X4 állomás általában acélból és alumíniumból készül a robusztusság és a hőelvezetés érdekében, védett elektronikai alkatrészekkel. A hozzávetőleges méretek: 600 mm x 550 mm x 480 mm, a teljes súly 32 kg. A standard csomag általában tartalmazza az állomást, a cserélhető fúvókakészletet, kábeleket, termopárkészletet, műszaki kézikönyvet és alap karbantartó készletet. A pontos tartalmat érdemes az eladóval egyeztetni.
Milyen elektromos tápellátási és csatlakozó-kompatibilitási követelmények szükségesek a Mlink X4 biztonságos működéséhez?
A Mlink X4 jellemzően 220–240 V AC (50/60 Hz) feszültségen működik, körülbelül 3400 W maximális fogyasztással. Szabványos IEC tápcsatlakozót használ, és megfelelő földelést igényel. A termopárok és külső vezérlések csatlakoztatásához speciális portok is lehetnek, amelyek kompatibilisek a K-típusú termopárokkal és a gyakori ipari csatlakozásokkal.
Mekkora a valós hőmérséklet-szabályozási pontosság, és mik a fűtési zónák üzemi hőmérsékleti határai?
A Mlink X4 állomás ±3 °C-os hőmérséklet-szabályozási eltérést kínál a K-típusú termopárnak és az automatikus kompenzációs zárt rendszernek köszönhetően. A két felső zóna (hot-air) általában 100 °C és 450 °C között működik, míg az alsó IR előmelegítő hasonló tartományban állítható teljesítményben és hőmérsékletben. Az ajánlott tartományok túllépése befolyásolhatja az alkatrészek élettartamát.
Mire kell figyelnem a karbantartás, az esetleges hibák és a pótalkatrészek elérhetősége kapcsán a Mlink X4 esetében?
A fő karbantartás a fúvókák rendszeres tisztításából, a termopárok és ventilátorok ellenőrzéséből, valamint az elektromos csatlakozások időszakos vizsgálatából áll. A leggyakoribb hibák a sérült hőmérséklet-szenzorok vagy a fúvókák kopása lehetnek. Pótalkatrészek elérhetők — fúvókák, termopárok, ventilátorok és kijelzők —, de ajánlott csak hivatalos forrásból beszerezni őket a garancia megőrzése érdekében (általában 1 év a fő alkatrészekre).
Milyen munkákhoz ideális a Mlink X4 BGA reballing állomás?
BGA chipek forrasztásához, kiforrasztásához és reballingjához ideális elektronikai lapokon, különösen nagyobb eszközökben, például laptopokban, konzolokban és szerverekben.
Mekkora a maximális PCB lapméret, amit kezelni tud?
Akár 570 x 370 mm méretű PCB lapokat is kezel, a minimális méret 20 x 20 mm.
Hogyan történik a hőmérséklet szabályozása az állomáson?
K típusú érzékelőt használ zárt hurkú vezérléssel és automatikus kompenzációval, amely ±3 °C pontosságot biztosít.
Tartalmaz biztonsági rendszereket az állomás?
Igen, CE tanúsítvánnyal, vészleállítóval, automatikus hibavédelemmel és kettős túlmelegedés elleni védelemmel rendelkezik.
Azonnal megvásárolható?
Jelenleg a Mlink X4 nincs készleten, javasoljuk az elérhetőség vagy alternatív termékek ellenőrzését.
Írjon vásárlói értékelést
Akik ezt a terméket vásárolták, ezeket is megvették
Zhuomao ZM-R6808 állomás (csak rendelésre) - professzionális forrasztóberendezés
Nemrég megtekintett termékei
FGTech Galletto Master V54 - professzionális chip tuning és OBD diagnosztika
