Ft1 505
Raktáron
10 db univerzális BGA reballing sablon készlet 0,3–0,76 mm
Márka: Mlink
Ft1505
ÁFA-val (ÁFA nélkül: Ft1 185)
Már csak 2 van készleten - rendeljen hamar!
Normál szállítás
Csü, Ápr 23 - Hé, Ápr 27
Expressz szállítás
Ke, Ápr 21 - Sze, Ápr 22
30 napos visszaküldés
Ingyenes visszaküldés 30 napon belül
Biztonságos tranzakció
Share:
Ingyenes szállítás
Szállítás 1990 Ft-tól
Egyszerű visszaküldés
30 napos visszaküldési lehetőség
Biztonságos fizetés
100%-ban biztonságos fizetés
Minőségi garancia
Csak eredeti termékek
A 10 db univerzális BGA reballing sablon készlet közvetlen hővel alapvető készlet elektronikai javítással foglalkozó szakemberek és technikusok számára, akik BGA chipekkel dolgoznak. Ezek a sablonok a reballing és rework folyamat megkönnyítésére lettek tervezve közvetlen hő alkalmazásával, minden használat során precizitást és tartósságot biztosítva.
Magas minőségű rozsdamentes acélból készültek, ezek a sablonok ellenállnak a hőlégfúvóval alkalmazott közvetlen hőnek, lehetővé téve a hatékony és biztonságos munkavégzést. Univerzális kialakításuk a forraszgolyók széles mérettartományát lefedi, 0,3 mm-től 0,76 mm-ig, így különböző javítási igényekhez igazodnak.
Fő jellemzők:
- Anyag: hőálló rozsdamentes acél
- Kompatibilis hőlégfúvókkal közvetlen hő alkalmazásához
- 10 db univerzális sablont tartalmaz különböző méretekkel: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm (pitch 1,0 mm), 0,6 mm (pitch 0,9 mm), 0,6 mm (pitch 1,1 mm) és 0,76 mm
- Univerzális kialakítás különböző BGA chipekhez
Felhasználás és alkalmazások:
Ez a készlet ideális olyan szakemberek számára, akik elektronikai eszközök javítására specializálódtak, beleértve a számítógépeket, játékkonzolokat és alaplapokat. Lehetővé teszi a reballing folyamat pontos elvégzését, megkönnyítve a BGA chipek forrasztását, és tartós, hatékony javítást biztosítva.
A sablonok a legtöbb forrasztóállomással és közvetlen hőt használó rework berendezéssel kompatibilisek, így a műhelybe való beillesztésük egyszerű és praktikus.
A csomag tartalma:
- 10 db univerzális sablon különböző méretekben BGA reballinghoz
A rozsdamentes acél univerzális BGA sablonok előnyei:
- Magas hőállóság és tartósság
- Könnyű közvetlen hő alkalmazás hőlégfúvóval
- Sokoldalúság különböző méretű és típusú chipekhez
- Javítja a forrasztás és a javítás pontosságát
Ezzel a készlettel a technikusok optimalizálhatják javítási folyamataikat, professzionális eredményeket és maximális kompatibilitást biztosítva a különböző elektronikai eszközökkel.
- 10 db univerzális BGA reballing sablon 0,3 és 0,76 mm között
- Hőálló rozsdamentes acélból készült
- Kompatibilis hőlégfúvóval történő közvetlen hőkezeléshez
- Tartalmaz 0,9 mm, 1,0 mm és 1,1 mm pitch-csel rendelkező sablonokat
- Ideális BGA chipek javításához számítógépekben és elektronikai eszközökben
Vásárlói kérdések és válaszok
Milyen előnyei vannak a rozsdamentes acél univerzális BGA sablonoknak más anyagokhoz képest?
A rozsdamentes acél univerzális BGA sablonok ellenállnak a magas hőmérséklet okozta deformációnak, és tartósabbak, mint a réz vagy sárgaréz anyagok. Korrózióállóságuk segít megőrizni a furatok pontosságát ismételt, közvetlen hőhatás melletti használat során. Ugyanakkor kevésbé rugalmasak, mint a sárgaréz, ezért óvatos kezelést igényelnek a deformáció elkerülése érdekében.
Mekkora az egyes, a csomagban található sablonok pontos mérete és vastagsága, és kompatibilisek-e a piacon lévő legtöbb BGA chippel?
Minden sablon furatainak átmérője 0,3 mm és 0,76 mm között van, a rozsdamentes acél tipikus vastagsága pedig körülbelül 0,12 mm. A kiosztások (pitch) 0,9 mm, 1,0 mm és 1,1 mm. Ezek a méretek a legtöbb elterjedt BGA tokot lefedik, de nem garantálnak teljes kompatibilitást a nagyon speciális vagy gyártói egyedi tokokkal.
Ehhez a reballing készlethez szükséges valamilyen különleges kiegészítő eszköz, vagy elég a hagyományos hőlégfúvó?
A sablonokat 300 és 500 °C közötti hőlégfúvóval (hot air gun) való használatra tervezték, amely a szabványos forrasztóállomásoknál megszokott. Nem igényelnek kizárólagos szerszámokat, de ajánlott egy tartó használata a rögzítéshez és az elmozdulás elkerüléséhez melegítés közben, valamint a megfelelő átmérőjű forraszgolyók használata.
Lehet tisztítani és újrahasználni a sablonokat anélkül, hogy a furatok sérülnének vagy a pontosság romlana?
Igen, a rozsdamentes acél sablonok minden használat után tisztíthatók oldószerekkel (pl. izopropil-alkohollal) és puha kefével. Kopásállóságuknak köszönhetően több tucat vagy akár több használati ciklust is kibírnak, ha elkerülik a karcolást és a hajlítást. A furatok pontosságának megőrzése érdekében ne tisztítsa fém dörzsivel.
Milyen teljesítménybeli különbséget tapasztalhatok egy adott chipmodellhez készült egyedi sablonokhoz képest?
Az univerzális sablonok több BGA chiphez is használhatók, de bizonyos ritkább modelleknél kisebb eltérés lehet az illesztésben vagy a golyóméretben. Az egyedi sablonok egy konkrét tokhoz teljes pontosságot biztosítanak, optimalizálják a forrasztás folyását és csökkentik a hidak kialakulásának esélyét. A különbség főként igényes esetekben vagy nagy sűrűségű tokoknál érzékelhető.
Mire való ez az univerzális BGA sablon készlet?
Ez a készlet a BGA chipek reballing és javítási folyamatának megkönnyítésére szolgál közvetlen hő alkalmazásával, pontos és tartós forrasztást biztosítva.
Milyen anyagból készülnek a sablonok?
A sablonok rozsdamentes acélból készülnek, ami hőállóságot és tartósságot biztosít számukra.
Kompatibilisek hőlégfúvóval?
Igen, a sablonokat úgy tervezték, hogy a reballing folyamat során közvetlenül hőlégfúvóval lehessen melegíteni őket.
Milyen méretű sablonokat tartalmaz a csomag?
10 db sablont tartalmaz 0,3 mm-től 0,76 mm-ig terjedő méretekkel, beleértve a 0,9 mm, 1,0 mm és 1,1 mm pitch-csel rendelkező változatokat is.
Használhatom ezeket a sablonokat játékkonzolok chipjeinek javításához?
Igen, alkalmasak BGA chipek javítására különböző elektronikai eszközökben, beleértve a játékkonzolokat és a számítógépeket.
Írjon vásárlói értékelést
Akik ezt a terméket vásárolták, ezeket is megvették
Samsung Note 5 stencil lap IC reballinghoz, professzionális pontossággal
Ft1505
Már csak 1 van készleten
-4%
Samsung Note 4 stencil lapka IC reballinghoz - Mlink professzionális eszköz
Ft1445
Ft1 505
Már csak 2 van készleten
10 db univerzális BGA reballing sablon készlet 0,3–0,76 mm
Ft1 505