Mlink X3 BGA reballing állomás fejlett vezérléssel és nagy pontossággal
Márka: Mlink
ÁFA-val (ÁFA nélkül: Ft1 264 000)
Mennyiségi kedvezmények
| Mennyiség | Ár | Mentés |
|---|---|---|
| 2+ | Ft1 541 069 | -4% |
| 10+ | Ft1 508 963 | -6% |
| 20+ | Ft1 444 752 | -10% |
Mlink X3 BGA reballing állomás egy professzionális eszköz, amely nagy pontosságú forrasztási és reballing munkákhoz készült elektronikai áramköri lapokon. Ez az állomás fejlett technológiájával és sokoldalúságával tűnik ki, részletes és biztonságos vezérlést biztosítva a BGA alkatrészek forrasztási és kiforrasztási folyamata során.
Pontos X, Y és Z tengelyállítással rendelkezik a liner csúszkának köszönhetően, amely megkönnyíti a gyors pozicionálást és a finombeállítást is, így nagy pontosságot és könnyű kezelhetőséget biztosít.
Fő jellemzők:
- Nagy felbontású érintőkijelző PLC vezérléssel, amely lehetővé teszi több munkaprofil mentését és jelszóval való védelmét.
- Három független fűtési zóna: két forrólevegős fűtő és egy infravörös előmelegítő, pontos hőmérséklet-szabályozással ±3 °C-on belül.
- 360°-ban forgatható forrólevegős fúvókák mágneses rögzítéssel a könnyű felszereléshez és cseréhez, különböző igényekhez igazíthatók.
- Nagy pontosságú importált K típusú hőelem zárt hurkú vezérlőrendszerrel és automatikus hőmérséklet-kompenzációval.
- V alakú hornyolású pozicionáló rendszer rugalmas rögzítéssel, amely védi a PCB lapot és lehetővé teszi bármilyen méretű BGA csomaggal való munkát.
- Erős keresztáramú ventilátor a lap gyors hűtéséhez, növelve a folyamat hatékonyságát.
- Beépített vákuumszivattyú és külső szívóceruza a chipek gyors és biztonságos kezeléséhez.
- Elő- és utójelzés a forrasztási folyamat előtt és után a nagyobb biztonság és kontroll érdekében.
- CE tanúsítvánnyal, vészleállító gombbal és rendellenesség esetén automatikus kikapcsolásvédelemmel.
- CCD látórendszer, amely pontos vizuális követést biztosít az olvadási folyamat során forrasztás és kiforrasztás közben.
- Nagy fűtési terület, alkalmas nagyméretű lapokhoz, például laptopokhoz, játékkonzolokhoz, szerverekhez és okostévékhez.
Műszaki adatok:
| Nº | Paraméter | Részlet |
|---|---|---|
| 1 | Teljes teljesítmény | 5600W |
| 2 | Felső fűtő | 800W |
| 3 | Alsó fűtő | Második fűtő 800W, harmadik IR fűtő 3900W |
| 4 | Áramellátás | AC220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Méretek | 940×550×500 mm |
| 6 | Pozicionálás | V alakú horony állítható tartóval minden irányban külső univerzális rögzítéssel |
| 7 | Hőmérséklet-szabályozás | Zárt rendszer K típusú érzékelővel, független fűtéssel, ±3°C pontossággal |
| 8 | Maximális PCB méret | Maximum 570×370 mm, minimum 20×20 mm |
| 9 | Elektromos kiválasztás | Nagyon érzékeny hőmérséklet-szabályozó modul, érintőkijelző (Tajvan), kompatibilis a PLC Mitsubishi Fx2n-nel |
| 10 | Nettó tömeg | 70 kg |
Tipikus felhasználás:
A Mlink X3 állomás ideális professzionális elektronikai javítók számára, akik megbízható megoldást keresnek BGA chipek reballingjához, valamint forrasztási és kiforrasztási munkákhoz különböző méretű és összetettségű lapokon, beleértve a laptopokat, játékkonzolokat, szervereket és okostévéket.
Fejlett vezérlőrendszere és a több paraméter egyidejű beállításának lehetősége segít optimalizálni minden folyamatot, csökkentve a sérülés kockázatát és javítva a munka minőségét.
Kompatibilitás:
Széles körű BGA lapokkal és alkatrészekkel kompatibilis, rugalmas pozicionáló rendszerének és a támogatott PCB mérettartománynak köszönhetően.
Jelenleg a termék nincs készleten. Javasoljuk az elérhetőség vagy az alternatív termékek ellenőrzését webáruházunkban.
- 5600W teljes teljesítmény az optimális működéshez
- Három független fűtési zóna ±3°C pontos szabályozással
- HD érintőkijelző PLC vezérléssel és jelszóval védett profilokkal
- CCD látórendszer a forrasztási folyamat vizuális követéséhez
- Állítható V alakú hornyolású pozicionálás a PCB lap védelmére
- Beépített vákuumszivattyú és szívóceruza a chipek kezeléséhez
- Elő- és utójelzés a nagyobb biztonság érdekében a folyamat során
- CE tanúsítvány vészleállítással és túlmelegedés elleni védelemmel
- Nagy fűtési terület laptopokhoz és konzolokhoz hasonló nagy lapokhoz
- Kompatibilis a Mitsubishi Fx2n PLC-vel és érzékeny hőmérséklet-szabályozó modullal
Vásárlói kérdések és válaszok
Melyek a Mlink X3 három független fűtési zónájának fő előnyei?
A Mlink X3 két felső hot-air fűtőt és egy alsó infravörös (IR) fűtőt integrál, amelyek egymástól függetlenek, így a hőgörbék pontos és lépcsőzetes szabályozását teszik lehetővé. Ez csökkenti a helyi túlmelegedés kockázatát, és egyenletesen osztja el a hőt a PCB-n, javítva a forrasztás minőségét és növelve a sikerarányt összetett rework feladatoknál, különösen BGA és hőérzékeny alkatrészek esetén.
Milyen fizikai méretei, súlya és anyagai vannak a Mlink X3 állomásnak?
A pontos méretek és súly nem szerepelnek a megadott összefoglalóban. Az ilyen kategóriájú berendezések azonban általában fémvázzal készülnek (acél/alumíniumötvözet), megerősített szerkezettel a folyamatos munkához, és körülbelül 25–35 kg súlyúak, tipikusan 550–650 mm szélességgel, 500–600 mm mélységgel és 450–550 mm magassággal. A pontos értékekhez az официальos műszaki adatlapot érdemes ellenőrizni.
Milyen elektromos és telepítési követelmények szükségesek a Mlink X3-hoz?
Általában ez a típusú állomás 220 V ±10% egyfázisú tápellátást és hatékony földelést igényel. Az összteljesítmény rendszerint 3500–4500 W között mozog. Ajánlott jól szellőző helyen, stabil felületen telepíteni, legalább 30 cm szabad térrel körben a hőelvezetéshez. A pontos feszültség régiónként eltérhet, ezért a műszaki adatlap ellenőrzése szükséges.
Lehetséges a firmware vagy a hőmérsékleti görbék frissítése a Mlink X3 érintőpaneljéről?
Igen, a HD érintőpanel lehetővé teszi több hőmérsékleti profil mentését és módosítását, valamint valós idejű görbeelemzést is kínál. A firmware frissítése azonban technikai beavatkozást igényelhet, és nem mindig érhető el a végfelhasználó számára. A forrasztási profilok szerkesztése és kezelése viszont teljes mértékben elérhető a panelről.
Milyen karbantartást igényel az állomás, és melyek a leggyakoribb kritikus pótalkatrészek?
Javasolt a szűrők és ventilátorok tisztítása, a K-típusú termopárok állapotának ellenőrzése, valamint a fűtőelemek rendszeres kalibrálása. A gyakori kritikus pótalkatrészek közé tartoznak a hot-air fúvókák, termopárok, fűtőelemek (air és IR) és az érintőpanel. A pótalkatrészekhez és a szervizhez való hozzáférés a hivatalos forgalmazótól függ.
Milyen hőmérséklet-szabályozással rendelkezik a Mlink X3 állomás?
Zárt hurkú vezérlőrendszerrel és K típusú érzékelővel rendelkezik, amely a három független fűtési zónában ±3°C pontosságot biztosít.
Mekkora PCB lapokhoz alkalmas ez az állomás?
20×20 mm-es minimális mérettől 570×370 mm-es maximális méretig támogatja a PCB lapokat, így többféle felhasználásra alkalmas.
Tartalmaz látórendszert a forrasztási folyamathoz?
Igen, CCD látórendszerrel rendelkezik, amely pontos vizuális követést tesz lehetővé a BGA alkatrészek forrasztása és kiforrasztása során.
Milyen biztonsági funkciókat kínál ez az állomás?
CE tanúsítvánnyal, vészleállító gombbal, rendellenesség esetén automatikus kikapcsolással és kettős túlmelegedés elleni védelemmel rendelkezik.
Jelenleg elérhető a Mlink X3 állomás?
Jelenleg a termék nincs készleten. Javasoljuk az elérhetőség vagy az alternatív termékek ellenőrzését webáruházunkban.
Írjon vásárlói értékelést
Akik ezt a terméket vásárolták, ezeket is megvették
Zhuomao ZM-R6808 állomás (csak rendelésre) - professzionális forrasztóberendezés
Nemrég megtekintett termékei
Vici 8145 asztali digitális multiméter, automata tartomány
