15x15 1mm vastag réz hővezető lap hatékony hőelvezetéshez
Márka: satkit
ÁFA-val (ÁFA nélkül: Ft277)
Mennyiségi kedvezmények
| Mennyiség | Ár | Mentés |
|---|---|---|
| 2+ | Ft334 | -5% |
| 10+ | Ft316 | -10% |
| 20+ | Ft263 | -25% |
A lamina termica cobre 15x15 1mm egy alapvető alkatrész az elektronikai eszközök, például laptop GPU-k és konzolok grafikus egységeinek hőelvezetésének javításához. A réz magas hővezető képességének köszönhetően ez a lap optimális teljesítményt nyújt a hőátadásban, segítve az स्थabil hőmérséklet fenntartását és az érzékeny alkatrészek védelmét.
Fő jellemzők:
- Anyag: nagy tisztaságú réz, kiváló hővezető képességgel.
- Méretek: 15x15 mm, 1 mm vastagsággal, ideális kompakt alkalmazásokhoz.
- Magas ellenállás a magas hőmérsékletekkel szemben, biztosítva a tartósságot és az állandó teljesítményt.
- Kompatibilis laptop GPU-kkal, konzolok grafikus kártyáival és más olyan elektronikai alkatrészekkel, amelyek hőelvezetést igényelnek.
- Egyszerűen rögzíthető kis mennyiségű hővezető pasztával vagy öntapadós hővezető lapokkal a mozgás elkerülése érdekében.
Tipikus felhasználások:
- A hőelvezetés javítása processzorokban és grafikus chipekben.
- Hőszabályozást igénylő elektronikai rendszerek javítása és karbantartása.
- A hőteljesítmény optimalizálása játékkonzolokban és laptopokban.
Kompatibilitás és szerelési tanácsok:
Ez a lap széles körű elektronikai eszközökkel kompatibilis, amelyeknél javítani kell a hőátadást. A felszereléshez ajánlott egy kis csepp hővezető pasztát tenni a lap és az alkatrész közé a hatékony hőkontaktus biztosításához és a mozgás elkerüléséhez. Alternatív megoldásként öntapadós hővezető lapok is használhatók a biztosabb rögzítéshez.
A lamina termica cobre 15x15 1mm praktikus és hatékony megoldás azok számára, akik javítani szeretnék elektronikai eszközeik hőkezelését, meghosszabbítva az élettartamot és optimalizálva a működést.
- Nagy hővezető képességű réz anyag
- Kompakt 15x15 mm-es méret és 1 mm vastagság
- Magas ellenállás a magas hőmérsékletekkel szemben
- Ideális laptop GPU-khoz és konzolok grafikus egységeihez
- Egyszerű felszerelés hővezető pasztával vagy hővezető ragasztóval
Vásárlói kérdések és válaszok
Milyen előnyei vannak a réz hővezető lapnak a szilikon párnával szemben a hőelvezetésben?
A rézlap nagyobb hővezető képességet kínál (kb. 390–400 W/m·K), mint a szilikon párnák (általában 1–8 W/m·K). A réz gyorsabban vezeti el a hőt, ami javítja a nagy hőterhelésű alkatrészek hőelvezetési hatékonyságát. Ugyanakkor kevésbé rugalmas, és sík felületet, valamint pontos illesztést igényel a kontaktus nélküli zónák elkerüléséhez.
Mekkora a mellékelt réz hővezető lap mérete, vastagsága és hozzávetőleges súlya?
A lap mérete 15 mm x 15 mm, vastagsága 1 mm. A hozzávetőleges súly a réz 8,96 g/cm³ sűrűségét figyelembe véve egységenként 2,02 gramm.
Igényel-e karbantartást a rézlap, és hogyan befolyásolja az oxidáció a hosszú távú teljesítményét?
A szabadon lévő réz idővel oxidálódhat, ami kissé csökkenti a felületi hővezetést. Nem igényel gyakori karbantartást, de a teljesítmény megőrzése érdekében ajánlott a por felhalmozódását ellenőrizni, és ha felületi oxidáció jelenik meg, azt időnként izopropil-alkohollal és puha kendővel megtisztítani. Korróziógátló bevonattal nem rendelkezik.
Mire való a 15x15 1mm-es réz hővezető lap?
Az elektronikai alkatrészek, például GPU-k és processzorok hőelvezetésének javítására szolgál, segítve az állandó hőmérséklet fenntartását.
Hogyan kell felszerelni ezt a hővezető lapot?
Kis mennyiségű hővezető pasztával is felszerelhető a mozgás elkerülése érdekében, vagy öntapadós hővezető lapokkal biztonságosan rögzíthető.
Kompatibilis bármely GPU-val vagy processzorral?
Laptop GPU-kkal és konzolok grafikus egységeivel kompatibilis, de javasolt ellenőrizni az eszköz pontos méreteit és követelményeit.
Milyen előnyei vannak a réznek mint hővezető lap anyagnak?
A réz magas hővezető képességgel és magas hőmérsékletekkel szembeni ellenállással rendelkezik, ami hatékony hőelvezetést tesz lehetővé.