Óngolyó ólmos 0,35mm 250.000 db BGA forrasztáshoz

Az 0,35 mm átmérőjű, ólmos óngolyó tégely 250.000 db tartalommal a BGA reballing és az elektronikai javítás alapkelléke. Ha naponta dolgozol, a nagy kiszerelés lényegesen gazdaságosabb a kis tégely helyett.

Jellemzők

• Átmérő: 0,35 mm.
• Mennyiség: 250.000 golyó tégelyenként.
• Ötvözet: Sn63Pb37 — 63 % ón (Sn) és 37 % ólom (Pb).
• Olvadáspont: 183 °C.
• Gyártó: Profound Material Technology (PMTC).
• Eltarthatóság: 1 év a tégely alján feltüntetett gyártási dátumtól.
• Azonosítás: fehér fedél, a méret a felső matricán látható.

Ez a klasszikus eutektikus ötvözet: olvadáspontja alacsonyabb az ólommentes változatokénál, ami csökkenti a lap hőterhelését és megkönnyíti a kézi munkát.

Felhasználási terület

BGA chipek reballinga, konzol-, mobiltelefon-, laptop- és videokártya-lapok javítása, valamint minden olyan feladat, ahol egy integrált áramkör forrasztógolyóit újra kell építeni. A megfelelő osztású stencillel és fluxussal együtt alkalmazandó.

A méret kiválasztása

A méretet a javítandó chip osztása határozza meg, nem egyéni preferencia: a túl nagy golyó hidakat okoz a padok között, a túl kis golyó pedig nem teremt megfelelő kontaktust. Ha különböző chipekkel dolgozol, érdemes két-három átmérőt készleten tartani.

Tárolás

A tégelyt jól zárva, száraz, egyenletes hőmérsékletű helyen tárold. Az oxidált golyók rosszul nedvesítenek és hideg forrasztási kötéseket eredményeznek, ezért kerüld, hogy a tégely szükségesnél tovább nyitva maradjon.