Ólommentes forrasztógolyó tégely 0,35mm 250.000 db BGA forrasztáshoz

Az 0,35 mm-es ólommentes forrasztógolyó tégely 250.000 db-os kiszerelésben a BGA reballing és az elektronikai javítás alapfogyóeszköze. A nagy kiszerelés napi használat esetén lényegesen kedvezőbb, mint a kis tégelyes változat.

Jellemzők

• Átmérő: 0,35 mm.
• Mennyiség: 250.000 golyó tégelyenként.
• Ötvözet: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — 96,5 % ón (Sn), 3,0 % ezüst (Ag) és 0,5 % réz (Cu).
• Olvadáspont: 217-220 °C.
• Gyártó: Profound Material Technology (PMTC).
• Eltarthatóság: 1 év a tégelyen feltüntetett gyártási dátumtól számítva.
• Azonosítás: zöld tető, a méretet a felső matrica jelzi.

Megfelel a RoHS előírásoknak, így kötelező választás, ha a javított eszköznek ólommentesnek kell maradnia.

Felhasználási terület

BGA chipek reballingja, konzol-, mobiltelefon-, laptop- és videokártya-alaplapok javítása, valamint minden olyan munka, amelynek során egy integrált áramkör forrasztógolyóit kell újraépíteni. A megfelelő osztású sablonnal (stencil) és fluxussal együtt alkalmazandó.

A méret kiválasztása

A méretet a javítandó chip osztása határozza meg, nem egyéni preferencia: a túl nagy golyó hidakat okoz a padek között, a túl kis golyó pedig nem biztosít megfelelő kontaktust. Ha több különböző IC-vel dolgozol, érdemes két-három különböző átmérőt készleten tartani.

Tárolás

A tégelyt jól lezárva, száraz, egyenletes hőmérsékletű helyen tárold. Az oxidált golyók rosszul nedvesíthetők és hideg forrasztási kötéseket eredményeznek, ezért kerüld, hogy a tégely szükségesnél tovább nyitva maradjon.