Ólommentes forraszgolyók 0,76mm, 250.000 db forrasztáshoz

Name: Ólommentes forraszgolyók 0,76mm, 250.000 db forrasztáshoz
Brand: Pmtc
SKU: T020203-076-250k-sinplomo
Price: 23006.00 HUF
Availability: InStock

Márka: Pmtc

Legyen Ön az első, aki értékeli ezt a terméket

Mentés 4% Korábban: Ft24 079

Ft23006

ÁFA-val (ÁFA nélkül: Ft18 115)

Mennyiségi kedvezmények

Mennyiség	Ár	Mentés
2+	Ft23 116	-4%
10+	Ft22 394	-7%
20+	Ft20 467	-15%

Már csak 5 van készleten - rendeljen hamar!

Normál szállítás Pé, Ápr 24 - Ke, Ápr 28

Expressz szállítás Sze, Ápr 22 - Csü, Ápr 23

30 napos visszaküldés

Mennyiség

Ingyenes visszaküldés 30 napon belül

Biztonságos tranzakció

Ingyenes szállítás Szállítás 1990 Ft-tól

Egyszerű visszaküldés 30 napos visszaküldési lehetőség

Biztonságos fizetés 100%-ban biztonságos fizetés

Minőségi garancia Csak eredeti termékek

A 0,76mm-es ólommentes forraszgolyók, 250.000 darabos kiszerelésben alapvető termék az elektronikai forrasztással foglalkozó szakemberek és hobbi felhasználók számára, akik megbízható, kiváló minőségű megoldást keresnek reballing és precíziós forrasztási projektjeikhez.

Fő jellemzők:

Átmérő: 0,76 mm, ideális részletes munkákhoz és kis elektronikai alkatrészekhez.
Mennyiség: 250.000 darab dobozonként, hosszú távú ellátást biztosítva több projekthez.
Összetétel: 96.5% ón (Sn), 3.0% ezüst (Ag) és 0.5% réz (Cu), egy ólommentes ötvözet, amely megfelel a modern környezetbarát forrasztási szabványoknak.
Gyártó: Profound Material Technology (Pmtc), a forrasztóanyagok minőségéről és pontosságáról ismert márka.
Származás: Tajvanon gyártva, magas gyártási és minőségellenőrzési színvonal mellett.

Ez az ólommentes forraszgolyó-készlet különösen alkalmas BGA reballing folyamatokhoz és elektronikai javításokhoz, ahol tiszta, ólommentes forrasztásra van szükség. A 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu ötvözet kiváló folyékonyságot és tapadást biztosít, megkönnyítve az érzékeny alkatrészek forrasztását és tartós elektromos kapcsolatok létrehozását.

Tipikus felhasználás:

BGA chipek és elektronikai alkatrészek reballingja.
Precíziós forrasztás elektronikai panelekre és integrált áramkörökre.
Ólommentes anyagokat igénylő elektronikai gyártási és javítási projektek.

Kompatibilitás: Kompatibilis a szabványos forrasztóállomásokkal és reballing eszközökkel. Ideális azoknak a felhasználóknak, akik az ólommentes forrasztás környezetvédelmi és biztonsági előírásainak szeretnének megfelelni.

Válassza ezt a 0,76mm-es ólommentes forraszgolyó-készletet, hogy professzionális eredményt érjen el elektronikai forrasztási munkáiban. Kiváló minősége és nagy mennyisége megbízható választássá teszi műhelyek és magánfelhasználók számára is.

Pontos 0,76 mm-es átmérő részletes forrasztási munkákhoz
250.000 darab ólommentes forraszgolyót tartalmaz
96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu ötvözet a kiváló teljesítményért
A Pmtc gyártja Tajvanon, magas minőségben
Ideális BGA reballinghoz és precíziós forrasztáshoz

Vásárlói kérdések és válaszok

Mi az ólommentes forraszgolyók pontos összetétele, és milyen előnyöket kínál a hagyományos ólmos ötvözettel szemben?

Az összetétel 96,5% ón (Sn), 3,0% ezüst (Ag) és 0,5% réz (Cu), SAC305 néven ismert. Ez az ötvözet jó mechanikai tulajdonságokat, nagyobb hőfáradási ellenállást biztosít, és megfelel a környezetvédelmi előírásoknak (RoHS). Az ólmos ötvözethez képest magasabb az olvadáspontja (~217 °C vs ~183 °C), ezért a forrasztási folyamat során hőmérséklet-beállításra lehet szükség.

Mekkora az egyes golyók pontos átmérője, és milyen reballing alkalmazásokhoz a legalkalmasabbak?

Minden golyó átmérője 0,76 mm (±0,01 mm tűréssel). Ez a méret gyakori a közepes méretű BGA komponensek reballingjához, különösen fogyasztói elektronikában, valamint laptop- és konzol alaplapok javításánál. Fontos ellenőrizni a javítandó chip előírt specifikációját.

Kompatibilis ez az ólommentes ötvözet minden szabványos forrasztóállomással és fluxszal?

A SAC305 ötvözet kompatibilis a legtöbb ólommentes folyamatokra tervezett forrasztóállomással és fluxszal. Ugyanakkor javasolt halogénmentes flux használata a maradványok minimalizálása és a jó nedvesíthetőség biztosítása érdekében. Kizárólag ólmos ötvözetekhez tervezett folyamatokhoz nem ajánlott.

Milyen biztonsági óvintézkedéseket kell betartani a doboz kezelése és tárolása során?

Bár a termék ólommentes, ajánlott kesztyűben kezelni, és kerülni a por vagy maradványok belélegzését. Száraz, szobahőmérsékletű (5–25 °C) helyen kell tárolni, nedvességtől védve, hogy elkerülje a golyók oxidációját.

Vannak-e hőmérsékleti vagy maximális hőciklus-korlátok, hogy elkerülhető legyen a golyók károsodása a reballing során?

A SAC305 esetében a biztonságos forrasztási tartomány 220 és 245 °C között van, 30–90 másodperces csúcsidejű hőhatással. A 250 °C feletti ismételt túllépés vagy a túlzott hőciklusok ronthatják a golyó integritását és a kötés kifáradását okozhatják. Javasolt a forrasztandó komponens gyártója által megadott hőprofil követése.

Tartalmaz ez a forraszgolyó-készlet ólmot?

Nem, ez a termék ólommentes, 96.5% ónból, 3.0% ezüstből és 0.5% rézből áll.

Milyen típusú forrasztáshoz alkalmas ez a termék?

Ideális precíziós forrasztáshoz és BGA reballing folyamathoz elektronikai alkatrészeknél.

Hány forraszgolyót tartalmaz a doboz?

A doboz 250.000 darab ólommentes forraszgolyót tartalmaz.

Mekkora a forraszgolyók átmérője?

A golyók átmérője 0,76 mm, ami részletes munkákhoz megfelelő.

Ki gyártja ezt a terméket?

A terméket a Profound Material Technology (Pmtc) gyártja Tajvanon.