Mlink R1 BGA reballing állomás PID hőmérséklet-szabályzással
Márka: Mlink
ÁFA-val (ÁFA nélkül: 68 445 Ft)
Mennyiségi kedvezmények
| Mennyiség | Ár | Mentés |
|---|---|---|
| 2+ | 83 448 Ft | -4% |
| 10+ | 81 710 Ft | -6% |
| 20+ | 78 233 Ft | -10% |
A Mlink R1 plancha reboleado chips BGA egy speciális forrasztóállomás BGA (Ball Grid Array) chipek reballing folyamatához. Ez az eszköz ideális olyan technikusok és szakemberek számára, akik precizitást és megbízhatóságot igényelnek az integrált elektronikai alkatrészek javításában és karbantartásában.
Precíz hőmérséklet-szabályzással rendelkezik PID technológián keresztül, amely lehetővé teszi a hőmérséklet 20 és 300 Celsius fok közötti beállítását, biztosítva a BGA chipek egyenletes és biztonságos melegítését. Az állomás két lapot tartalmaz: egyet a melegítéshez és egyet a hűtéshez, megkönnyítve a hatékony és kontrollált folyamatot.
Fő jellemzők:
- 120 mm x 200 mm-es melegítési felület, különböző méretű BGA chipekhez.
- 600 W teljesítmény, amely gyors és stabil melegítést biztosít.
- 20 és 300 fok között állítható hőmérséklet PID szabályzással a maximális pontosságért.
- 0,1 és 9,9 perc között konfigurálható munkaidő, különböző reballing folyamatokhoz igazíthatóan.
- AC220V tápegység, szabványos telepítésekkel kompatibilis.
- Kompakt méretek: 310 mm hosszú, 280 mm széles és 145 mm magas, 7,7 kg súllyal a könnyebb kezelés és szállítás érdekében.
Ez a forrasztóállomás a BGA integrált áramkörök széles választékával kompatibilis, így alapvető eszköz elektronikai javítóműhelyek és nagy technológiájú eszközökkel dolgozó szakemberek számára.
A Mlink R1 tipikus használata BGA chipek reballingja alaplapokon, grafikus kártyákon és más elektronikai eszközökön, ahol a golyómátrix alatt forrasztott alkatrészek cseréje vagy javítása szükséges.
Robusztus kialakításának és fejlett funkcióinak köszönhetően a Mlink R1 minden reballing művelet során professzionális és megbízható eredményeket tesz lehetővé, optimalizálva az időt és csökkentve az alkatrészek sérülésének kockázatát.
- 120 mm x 200 mm-es melegítési felület különböző BGA chipekhez
- 600 W teljesítmény a gyors és stabil melegítéshez
- 20 és 300 °C között állítható PID hőmérséklet-szabályzás
- 0,1 és 9,9 perc között beállítható munkaidő
- Szabványos AC220V tápegység
- Méretek: 310 x 280 x 145 mm, súly: 7,7 kg
- Két lapot tartalmaz: melegítéshez és hűtéshez
Vásárlói kérdések és válaszok
Milyen előnye van a külön hűtőlapnak a fűtőlap mellett a Mlink R1-ben?
A kettős lap (fűtés és hűtés) jobban szabályozza a hőciklust BGA reballing során, csökkentve a chipek hőterhelését és javítva a reballing minőségét az egyetlen felületű eszközökhöz képest. Ez mérsékli a mikrórepedések és deformációk kockázatát az érzékeny alkatrészekben.
Mekkora a Mlink R1 mérete és súlya, és pontosan mi van a dobozban a termék megvásárlásakor?
A Mlink R1 310 mm hosszú, 280 mm széles és 145 mm magas, súlya 7,7 kg. A doboz tartalma: a főegység a két lappal, tápkábel és felhasználói kézikönyv. Általában nem tartalmaz fogyóeszközöket, például forraszlabdákat vagy sablonokat, ezeket külön kell megvásárolni.
Szükséges-e különleges elektromos csatlakozás vagy védelem a Mlink R1 biztonságos működtetéséhez?
220 V-os váltakozó árammal működik, és legfeljebb 600 W-ot fogyaszt. Javasolt földelt aljzatot használni, valamint megfelelő FI-relével és biztosítékkal védeni (minimum 5 A). 110 V-os hálózattal transzformátor nélkül nem kompatibilis.
Mik a hőmérsékleti határok és a PID szabályozás pontossága igényes reballing munkáknál?
A Mlink R1 20 °C és 300 °C között állítható PID szabályozással, tipikus pontossága stabil körülmények között ±2 °C. Ez a tartomány lefedi az ólmos és ólommentes forrasztások többségét, de speciális ötvözetekhez a tartományon kívül külső hőelem használata javasolt.
Milyen karbantartást igényel a Mlink R1, és mekkora a becsült élettartama egy professzionális műhelyben?
Az alapkarbantartás a lapok rendszeres tisztítását, az elektromos érintkezések mechanikai ellenőrzését és a hőmérséklet-érzékelő éves kalibrálását jelenti. Tipikus élettartama professzionális, gyakori használat mellett 3 évnél hosszabb, bár az érzékelők vagy ellenállások cserére szorulhatnak a használattól és karbantartástól függően.
Mire való a Mlink R1 BGA reballing állomás?
BGA chipek reballingjára szolgál, lehetővé téve az integrált áramkörök forrasztását vagy javítását precíz hőmérséklet-szabályzással.
Mekkora hőmérséklet-tartományt tud elérni?
A Mlink R1 20 és 300 Celsius fok között állítható PID szabályzással.
Mekkora a melegítési felülete?
120 mm x 200 mm-es melegítési felülettel rendelkezik, amely különböző méretű BGA chipekhez alkalmas.
Kompatibilis a szabványos tápegységgel?
Igen, AC220V szabványos tápegységgel működik.
Jelenleg megvásárolható?
Jelenleg a termék nincs készleten. Érdemes érdeklődni az elérhetőségről vagy alternatívát keresni.
Írjon vásárlói értékelést
Akik ezt a terméket vásárolták, ezeket is megvették
Professzionális Mlink H4 2 az 1-ben forrasztóállomás és 853a előmelegítő csomag
Mlink LCD3 LCD kijelző szétválasztó állomás iPhone 4/4S/5/5S/5C és Galaxy S3 S4
Nemrég megtekintett termékei
Dinghua DH-B1-C reballing állomás érintőkijelzővel és három független fűtővel
