BGA Reballing állomások

BGA Reballing állomások

BGA Reballing állomások: professional reballing. 89+ raktáron.

BGA Reballing állomások

Complete equipment for BGA reballing and rework: infrared stations, reflow ovens, PCB preheaters, direct and universal BGA stencils, solder balls in various diameters (0.2mm to 0.76mm), and reballing jigs. Brands such as Achi, LY, Scotle, and Infrared BGA. Professional solutions for GPU, chipset, and processor repair on consoles and laptops.

What do I need for GPU and BGA chip reballing?

For BGA reballing you need: a hot air or infrared station with precise temperature control, a PCB preheater to prevent warping, specific BGA stencils for the chip being repaired, solder balls of the correct diameter (usually 0.5mm or 0.6mm for GPUs), BGA flux (such as Amtech), and a reballing jig or fixture. For console chips (PS3, Xbox 360), direct stencils greatly simplify the process.

1-25 / 118 találat

Mlink Pack 294 hőreballozó sablonkészlet BGA reballozáshoz

36005Ft
Már csak 4 van készleten

Nagy minőségű Mlink antisztatikus reballing kefe type-11

1492Ft
Már csak 5 van készleten

Pack 431 stencil forrólevegős BGA reballinghoz - Mlink sablonok

38062Ft
Már csak 10 van készleten

Samsung Note 3 IC stencil lap BGA javításhoz, közvetlen hővel

1543Ft
Már csak 8 van készleten

Samsung S5 BGA reballing stencil lap Mlink eszközzel

1543Ft
Már csak 8 van készleten

T-962A Puhui infravörös reflow sütő SMD és BGA forrasztáshoz

165621Ft
Már csak 1 van készleten

Univerzális reballing sablonkészlet 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 50 db

18002Ft
Már csak 6 van készleten